表面温度測定に最適です。　　 極薄のフィルムで絶縁したホイル状温接点は、シート状のため、接触面積が大きく、熱応答性が速く、より正確な温度測定が可能です。　 ご使用に最適な長さの被覆熱電対線の片端末を温接点としているためリード線が不要です。 温接点の絶縁材は、接着剤を使用していないポリイミドフィルムのため300℃までの高温測定が可能で、アウトガスがほとんどありません。　 ふっ素樹脂PFAを絶縁体とした被覆熱電対線は、260℃まで使用でき、耐薬品性に優れています。また、ツイストペア構造にしているため電磁誘導によるノイズを軽減できます。

ソーテックスZプラスシリーズは完璧な選別技術を追及しています。色彩選別機は、製品の付加価値を高め、生産性・収益性を向上させます。モノクロマティック機とバイクロマティック機両方をグレードアップしました。　米、麦、穀類、ナッツ類、豆類、ゴマ、落花生、茶、コーヒー、香辛料、プラスチックペレットなどの異物、不良品選別に適用　12.1インチ大型カラータッチスクリーンによる高い操作性　オープンタイプのため、メンテナンスと清掃作業が容易で衛生的　新型長寿命高速エジェクターは当社従来品に比べ3倍の寿命　整備点検後再使用に

現在主力の抵抗膜式、静電容量式の他、光学式や新型タッチパネルについても紹介する。

・サーマルリボンはサーマルプリンター(サーマルトランスファー方式印字機)で使用するための熱転写リボンです。 ・紙ラベルのみならず、ピロー包装機用各種フィルムへの直接印字にも対応。

プリンやヨーグルトなどが充填された容器の天面部に、コの字型にラベルを貼り付けるラベリングシステム（ラベル貼り機）。 添加物表示だけでなく、改ざん防止にも最適です。

・自動速度追従－エンコーダシステムとACサーボモータを使用することで、製品速度に自動的に追従。コンベヤの変動、起動、停止にも高精度なラベリングが可能です。 ・高速・高精度貼付－40ｍ/分の高速貼付にも対応。貼付位置の設定は0.1ミリ単位で可能です。 ・アイテム管理－ラベル毎の貼付位置や停止位置などのアイテム管理が可能。カラータッチパネルコントローラ「EUI」にて簡単操作でアイテム選択が行えます。 ・簡単ラベル交換－ラベル原反部、台紙巻取部の改良やラベル通紙経路の見直しを図り、従来機よりもラベル交換が容易になりました。

日付印字を知り尽くした印字機メーカーが作る印字検査機だからこそ、包装現場で高い支持を受けております。 印字だけでなく、印字のチェックまでを印字機メーカーの役割と考えるイーデーエムが印字検査システムをご提案いたします。 1.高速画像処理エンジン搭載 ・より高速な印字検査機を目指したPC-S200。1GHz高速画像エンジンを搭載したコントローラーと高速CCDデジタルカメラの組み合わせにより、フレーム取込からグレーサーチまで17.3msの高速処理を実現しました。 2.強制文字切り出し機能 ・従来の印字検査では困難とされていた文字と文字が接触した印字でも、強制的に文字間を切り出すことで正常な検査が可能に。正しい印字を誤検地により排出する誤動作を防ぎます。 3.外形エッジ検査 ・1文字毎の照合検査は基準画像と取込画像の形状一致度を比較するパターンマッチング方式を採用。更に、形状の近い文字でも確実に識別する外形エッジ検査により、精度の高い日付印字検査を実現。

LC-L3は 365nmまたは 385nmの高出力UV-LEDを搭 載したユニットです。 ■用途 ●UV接着剤の硬化 ●UVインク乾燥 ●半導体・液晶露光 ●高解像度光学顕微鏡 ●各種UV照射実験 ■特長 ●低発熱光源 照射光に熱線を含みませんので、照射対象物への照射面の温度変化・熱影響は微小です。 ●光量一定機能 LED寿命の20000時間まで、一定光量を保ちます。光量一定機能での光量変化ヘッドユニットないの温度をモニタリングし、光量が一定になるように制御します。この機能により毎日の光量チェックが不要になります。 (工場出荷時は、50%の値に設定されています。) ●プログラム照射可能 LEDの点灯、消灯、光量調節をLEDごとに制御可能です。プログラムは、16ステップまで入力できます。 ●自由な組合せが可能 LC-L3を複数個、組合わせることにより、さらに大面積げの照射やライン照射が可能になります。

本講座では、超撥水・超親水化技術のメカニズムから、材料・素材の表面にコーティング加工による改質膜を形成させることでの新規な機能性を付与させる薄膜技術、接触角に関する基本事項と、撥水性の評価における注意点までがしっかり学べます。

本講座では受講者の皆様にPC演習(データベース演習、Excel・PowerPoint演習など)を通じて、特許情報だけではなく文献情報も含めた調査・分析テクニックを体得していただくことを目的としております。

基礎を中心に、中級レベルへの足掛かりまでを含めて徹底的に解説します。これまでの数十回にわたる講演経験に基づき、わかりやすく、目で見て記憶に残りやすい手法・説明で進めていきます。また、よくある質問(FAQ)に対する解説も多く盛り込んでいます。

本講では、分析に最低限必要な基礎原理、スペクトルの読み方のコツ、試料の前処理などの分析テクニックについてお話します。

この講座は、日本の産業界の将来を先見の目で解析し、国内企業に生き残るための改革の指針を提言するものである。

まず、高機能ポリピロールならびにポリエチレンジオキシチオフェンを実現するための手法についてデータに基づき解説する。次に、それらを用いた固体電解コンデンサの実用化ならびに優れた特長を紹介する。さらに、導電性高分子が今後期待される応用分野についても触れる。

本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。

前回好評だったため、第2回目の開催が決まりました。 各種エポキシ樹脂硬化剤の基礎から応用までをQ&A形式で学べます。 耐熱性、耐薬品性、対衝撃性など、性能別に細かく理解できます。

本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。

本セミナーでは、化審法改正情報をはじめ、海外規制(EU REACH規則　11月30日に最初登録期限、CLP規則の届出が12月、中国REACH法、台湾の既存物質登録が6月)について、必要な情報をご提供する予定です。事前の内容リクエストも受け付けます。

Moldex3Dは、CoreTech社（台湾）が開発した、先進的機能を織り込んだ射出成形の３次元樹脂流動解析プログラムです。射出成形樹脂流動解析で初めてFVM（有限体積法）を実用化し、数百万エレメントを超える解析をPCベースで可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Solid 完全 3Dシミュレーションツールです。詳細な設計検証やトラブルシューティングを可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Shell 優れた 2.5D 中立面テクノロジーをベースとして、従来の製品の設計を解析、最適化するのに有効です。 ■MOLDEX 3D / eDesign 射出成形されるプラスチック製品の設計検証を即座に行うことを可能にしました。3D テクノロジーを用い、ソリッドCAD モデルからダイレクトにフル 3Dシミュレーションします。 ■MOLDEX 3D / eXplorer Pro/ENGINEER,SolidWorksに完全統合できます。

主要CADから出力されたCSVファイル、エクセルからの穴属性を活用し、穴開け加工の自動化を実現します。こだわりのある2次元加工のパスから5軸割り出し加工まで、加工工程の工数削減を支援します。