★実際に実施しているエポキシ分析例を中心に解説!! ★樹脂硬化剤の分析法、硬化過程及び硬化物の分析法を1日で理解できます!

音響/振動アプリケーションに適した24ビット A/D を搭載したデータ集録デバイス。 USB バスパワーで、小型、軽量で携帯性に優れている。 ●チャンネルあたり最大51.2 kS/秒のサンプリングレート、±5 V入力 ●24ビット分解能、102dBのダイナミックレンジ、アンチエイリアスフィルタ ●ソフトウェアで設定可能なAC/DCカプリング、ACカプリング（0.5 Hz） ●ソフトウェアで設定可能なIEPE信号調節（0または2 mA） ●プラグアンドプレイセンサ（TEDS）対応 ●Hi-Speed USBデータ転送、USBバス電源

100 MS/秒のサンプリングレートで2チャンネル同時サンプリングができる。 USB バスパワーで、小型、軽量で携帯性に優れている。 ●バスパワー ●ポータブル ●100 MS/秒のリアルタイムサンプリング ●50 MHz帯域幅 ●2チャンネル同時サンプリング、8ビット分解能 ●1 MΩ入力インピーダンス

・省スペース対応－逆ピロー包装機や低床型横ピロー包装機など、ラベラー設置スペースが狭い包装機への搭載に最適な省スペース型ラベラー。 ・高機能搭載－基本エンジンをLMH6000と共有化したことで、自動速度追従機能やアイテム管理機能など、省スペースモデルながら高機能を搭載。

本講座では受講者の皆様にPC演習(データベース演習、Excel・PowerPoint演習など)を通じて、特許情報だけではなく文献情報も含めた調査・分析テクニックを体得していただくことを目的としております。

基礎を中心に、中級レベルへの足掛かりまでを含めて徹底的に解説します。これまでの数十回にわたる講演経験に基づき、わかりやすく、目で見て記憶に残りやすい手法・説明で進めていきます。また、よくある質問(FAQ)に対する解説も多く盛り込んでいます。

本講では、分析に最低限必要な基礎原理、スペクトルの読み方のコツ、試料の前処理などの分析テクニックについてお話します。

この講座は、日本の産業界の将来を先見の目で解析し、国内企業に生き残るための改革の指針を提言するものである。

まず、高機能ポリピロールならびにポリエチレンジオキシチオフェンを実現するための手法についてデータに基づき解説する。次に、それらを用いた固体電解コンデンサの実用化ならびに優れた特長を紹介する。さらに、導電性高分子が今後期待される応用分野についても触れる。

本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。

前回好評だったため、第2回目の開催が決まりました。 各種エポキシ樹脂硬化剤の基礎から応用までをQ&A形式で学べます。 耐熱性、耐薬品性、対衝撃性など、性能別に細かく理解できます。

本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。

本セミナーでは、化審法改正情報をはじめ、海外規制(EU REACH規則　11月30日に最初登録期限、CLP規則の届出が12月、中国REACH法、台湾の既存物質登録が6月)について、必要な情報をご提供する予定です。事前の内容リクエストも受け付けます。

Moldex3Dは、CoreTech社（台湾）が開発した、先進的機能を織り込んだ射出成形の３次元樹脂流動解析プログラムです。射出成形樹脂流動解析で初めてFVM（有限体積法）を実用化し、数百万エレメントを超える解析をPCベースで可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Solid 完全 3Dシミュレーションツールです。詳細な設計検証やトラブルシューティングを可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Shell 優れた 2.5D 中立面テクノロジーをベースとして、従来の製品の設計を解析、最適化するのに有効です。 ■MOLDEX 3D / eDesign 射出成形されるプラスチック製品の設計検証を即座に行うことを可能にしました。3D テクノロジーを用い、ソリッドCAD モデルからダイレクトにフル 3Dシミュレーションします。 ■MOLDEX 3D / eXplorer Pro/ENGINEER,SolidWorksに完全統合できます。

主要CADから出力されたCSVファイル、エクセルからの穴属性を活用し、穴開け加工の自動化を実現します。こだわりのある2次元加工のパスから5軸割り出し加工まで、加工工程の工数削減を支援します。

【刊行にあたって】 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は,次世代パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。第1章はSiC,第2章はGaN,第3章はダイヤモンド,最後の第4章は,パワーエレクトロニクスの2大応用分野であるモータと電源の視点から応用の記述がなされている。高度電力化社会の本格的な進展に向けてユビキタスなパワーエレクトロニクスの浸透を加速する多様な応用の開拓に本書が役立つことを期待したい。

【刊行にあたって】 無機高分子研究会設立30年の年にタイミング良く『無機高分子の開発最前線』の本を出版することになったのは,この分野の研究者また関心を持っている方々にとつても喜ばしいことである。また最近の「無機高分子材料化学」の研究開発状況,情報或いは将来を知る上でも更にこの分野の研究を開始しようと思う方々にも,大変役に立つ重要な本であると信じている。

【刊行にあたって】 今回の企画は,2005年にCMC出版から発行された書籍『液晶・PDP・有機ELの材料技術』の改訂を含め,これらFPDの材料である基板・照明・光学フィルム・補助剤(接着剤・封止剤・防湿剤)などの最新材料技術・要求特性・展望をまとめることを目的とした。 　いうまでもなく,ディスプレイや照明は古くからある市場である。この分野における開発は,市場の動向と密接にかかわって進めなければならない。この意味で総論では,産業論的な側面から当該事業分野の展望を概観した。続く章で各材料分野のエキスパートの方々に最新の情報をレビューしていただいた。従来から,我が国のこの分野の強みは部品と材料にある,といわれてきた。今後ともその優位性を維持強化していくために読者諸氏のお役に立つことを切に願っている。

【刊行にあたって】 世界不況の水面下!ファインケミカル業界激震の全貌!!国内唯一のファインケミカル業界の動向や貴重な製品の各種デ-タをとりまとめた本書は,変化の大きい現代の指針としてご活用いただけるものと考えております。今年も業種編36業種,製品編100種を調査しました。本書が皆様のお役に立つことができましたら幸いです。

【刊行にあたって】 日本におけるLEDを利用するUV硬化の現状を紹介しようとしたのが本書である。内容はLEDの開発と現状,LEDを硬化光源として利用するときの長所, 欠点と注意点,および応用などを収めた。また,UV硬化に用いられる新素材あるいはUV硬化の新しい用途および分析法についても触れた。これは新しい分野でのUV硬化の利用が光源とも大きく関係するからであり,硬化度および硬化物の構造についての知見がますます重要になっているからである。