「発光ダイオード」
発光ダイオード一覧
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『太陽電池構成材料の開発と電気絶縁性設計・試験評価の勘所』
本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。
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『改正化審法と最新【欧米中】化学物質規制情報、企業対応のポイント』
本セミナーでは、化審法改正情報をはじめ、海外規制(EU REACH規則 11月30日に最初登録期限、CLP規則の届出が12月、中国REACH法、台湾の既存物質登録が6月)について、必要な情報をご提供する予定です。事前の内容リクエストも受け付けます。
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『シリコーン製品市場の徹底分析―グローバル展開が加速するシリコーン製品市場を徹底調査― 』
【刊行にあたって】 自動車,電機・電子機器業界をメインとしてきたシリコーン業界は,国内需要以外に中国をはじめとするアジア市場の需要に大きく左右されるなど国際製品として展開がはかられている。需要回復を見すえて高機能化対応を図るシリコーン業界の分析を行つたが,過去にシリコーン業界を取り上げた書籍は少なく,本レポートを関係企業の市場情報収集の一助としてご購読をお勧めする。
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『精密高分子の基礎と実用化技術』
【刊行にあたって】 材料開発編ではプロジェクトでおこなった実用化技術15チームの材料開発事例を,第1章から第5章までそれぞれの材料開発の背景となる基盤技術グループごとにまとめて紹介した。
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『LED-UV硬化技術と硬化材料の現状と展望―発光ダイオードを用いた紫外線硬化技術―』
【刊行にあたって】 日本におけるLEDを利用するUV硬化の現状を紹介しようとしたのが本書である。内容はLEDの開発と現状,LEDを硬化光源として利用するときの長所, 欠点と注意点,および応用などを収めた。また,UV硬化に用いられる新素材あるいはUV硬化の新しい用途および分析法についても触れた。これは新しい分野でのUV硬化の利用が光源とも大きく関係するからであり,硬化度および硬化物の構造についての知見がますます重要になっているからである。
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『先端ガラスの産業応用と新しい加工』
【刊行にあたって】 ガラスの用途は建築,自動車,エレクトロニクスなど多岐にわたるが,ナノガラスとして扱うディスプレイ,プリンターのマイクロレンズ,情報用光学部品などの応用物理に関係する製品も伸びてきている。ディスプレイ用のガラスは直接目に見えないがナノテクノロジーの宝庫である。本書で述べられているように脱炭素時代に向け,省エネルギーでアクティブなガラスがさらにぞくぞくとでるような研究開発が今後も一層加速することを期待したい。
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『光配向テクノロジーの開発動向』
【刊行にあたって】 本書は,光分子配向をキーワードとし,基礎,応用両面にわたる新たな展開を知ることを目的とする。この分野で先導的な研究を進めておられる方々に執筆をお願いし,これまでに蓄積されてきた知見をできるだけ共有することにより,これまでの発想をさらに強める一方で,新しい着想を生み出す契機となれば,と期待している。
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『ディスプレイと照明の材料技術~液晶・プラズマ・有機EL・無機 EL・LED・プロジェクター~』
【刊行にあたって】 今回の企画は,2005年にCMC出版から発行された書籍『液晶・PDP・有機ELの材料技術』の改訂を含め,これらFPDの材料である基板・照明・光学フィルム・補助剤(接着剤・封止剤・防湿剤)などの最新材料技術・要求特性・展望をまとめることを目的とした。 いうまでもなく,ディスプレイや照明は古くからある市場である。この分野における開発は,市場の動向と密接にかかわって進めなければならない。この意味で総論では,産業論的な側面から当該事業分野の展望を概観した。続く章で各材料分野のエキスパートの方々に最新の情報をレビューしていただいた。従来から,我が国のこの分野の強みは部品と材料にある,といわれてきた。今後ともその優位性を維持強化していくために読者諸氏のお役に立つことを切に願っている。
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『窒化物基板および格子整合基板の成長とデバイス特性』
【刊行にあたって】 この本では,従来の方法に加え,新しい成長法によるIII族窒化物単結晶の作製法,III族窒化物半導体に格子整合する基板用材料や,それらの基板を用いたデバイス試作の例を紹介している。今後,III族窒化物半導体を用いて,その真の物性的限界まで利用し,究極効率,究極性能のデバイスを普及させるには,これら単結晶作製技術の発展が不可欠であり,ここでは第一線で活躍している研究者が集い,最先端研究の現状を生き生きと伝えている。サステイナブル社会を構築するためのグリーンテクノロジーの基盤技術としてのIII族窒化物半導体開発の今を,是非ご覧ください。
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『ポリマーアロイ/ブレンドにおける屈折率、透明性、複屈折等の光学特性制御』
異なる特性を両立させたアロイ/ブレンドによる機能付与! 軽量で加工性・生産性に優れる有機高分子材料。キーとなる相溶化技術など解説
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主な自動機開発一覧
メカトロジャパンでは電機、自動車、電子部品、医療等のカスタムメイドの自動機開発を700種以上手がけてきております。組立、プレス、加工、溶接、検査を取りいれた単体機、治具、半自動機から複合ライン、自動化ラインまで短期間で高品質の開発体制を整えています。 スイッチ全自動組立機 リレー組立ライン ポールピース溶接組立機 バンド自動溶接組立機 電気接点部品自動溶接機 自動印刷装置 基板プレス自動機 エンジンコードプラグ加締(カシメ)機 リレー部品フォーミングマシーン 全自動ピン圧入機 NC切断装置 ゴム貼付け機 プレス自動供給取出装置 ランプ自動検査機 X線透視画像処理検査機 フューズ形成装置
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微粒子分散による光学用透明樹脂の屈折率コントロール
★高分子ナノハイブリッドの調製方法と分散-凝集特性の評価方法は★ゾル-ゲル法による酸化チタン・シリカの合成法は★UV硬化樹脂の屈折率の制御とは★8月16日(月)までにお申込いただいた方は通常価格より5,250円の早期割引!(要 会員登録)
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電気自動車・産業機器における非接触充電システム設計および共振器の選択
★安全対策および電波法対応はどうなってるの?★共振器個々の特性がシステムの特性を支配する!★EV、LRT、ロボットなど、市販品を例に挙げながらわかりやすく解説!★8月16日(月)までにお申込いただいた方は通常価格より5,250円の早期割引!(要 会員登録)
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『レーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策』
★各種レーザの特徴と利用先および技術動向★先端分野で利用される各種レーザの加工事例 バッチシ解説★現場で起きるレーザートラブル(「コゲ」等)とその対策※8月16日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)
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『LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術』
★GaAs系、InGaN系、 GaN,SiC系!SiPやMiPの動向★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
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『エポキシ樹脂・硬化物の分析技術の基礎と事例に学ぶトラブル対策』
★実際に実施しているエポキシ分析例を中心に解説!! ★樹脂硬化剤の分析法、硬化過程及び硬化物の分析法を1日で理解できます!
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『LED用蛍光体の基礎・分散・塗布技術と寿命・発光効率の向上、開発動向』
★このセミナーに参加すれば聴ける耳よりの最新研究動向を紹介!★希土類元素の光物性など蛍光体の基礎! LED用蛍光体の実例!
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