PSL-400V150AはPMモータ専用のインバータです。最大１５kWのモータまで対応が可能です。部品を入替えることにより、200V及び400V電源に対応したパターンレイアウトとなっています。標準整流回路を除くことにより、DC電源から直接入力することも可能です。 センサレス／ホールセンサ、オープン／クローズでの速度制御、通電方式はPWM／PAMを選択可能で、ご要望によりPC上でモニター、正弦波センサレスベクトル制御等にも対応可能です。 パワー部を標準としてご用意しているので、低価格でご提供致します。

Moldex3Dは、CoreTech社（台湾）が開発した、先進的機能を織り込んだ射出成形の３次元樹脂流動解析プログラムです。射出成形樹脂流動解析で初めてFVM（有限体積法）を実用化し、数百万エレメントを超える解析をPCベースで可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Solid 完全 3Dシミュレーションツールです。詳細な設計検証やトラブルシューティングを可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Shell 優れた 2.5D 中立面テクノロジーをベースとして、従来の製品の設計を解析、最適化するのに有効です。 ■MOLDEX 3D / eDesign 射出成形されるプラスチック製品の設計検証を即座に行うことを可能にしました。3D テクノロジーを用い、ソリッドCAD モデルからダイレクトにフル 3Dシミュレーションします。 ■MOLDEX 3D / eXplorer Pro/ENGINEER,SolidWorksに完全統合できます。

【刊行にあたって】 無機高分子研究会設立30年の年にタイミング良く『無機高分子の開発最前線』の本を出版することになったのは,この分野の研究者また関心を持っている方々にとつても喜ばしいことである。また最近の「無機高分子材料化学」の研究開発状況,情報或いは将来を知る上でも更にこの分野の研究を開始しようと思う方々にも,大変役に立つ重要な本であると信じている。

【刊行にあたって】 本書が,この分野に関わる方々の専門書,太陽電池や太陽光発電に関心を持たれる方々の手引書,学生や若手研究者・技術者の入門書として役に立てることを期待している。

【刊行にあたって】 本書は,「太陽電池・構成材料の市場と技術(2008年7月)」の発行以来,好評をいただいた第2弾の調査レポートである。国内外の市場と政策,激化する国内外のセル・モジュールメーカー,部材メーカー,周辺材料,装置メーカーをまとめた。太陽電池関連業界の方々に本書が情報収集の一助となれば幸いである。

【刊行にあたって】 日本におけるLEDを利用するUV硬化の現状を紹介しようとしたのが本書である。内容はLEDの開発と現状,LEDを硬化光源として利用するときの長所, 欠点と注意点,および応用などを収めた。また,UV硬化に用いられる新素材あるいはUV硬化の新しい用途および分析法についても触れた。これは新しい分野でのUV硬化の利用が光源とも大きく関係するからであり,硬化度および硬化物の構造についての知見がますます重要になっているからである。

【刊行にあたって】 今回の企画は,2005年にCMC出版から発行された書籍『液晶・PDP・有機ELの材料技術』の改訂を含め,これらFPDの材料である基板・照明・光学フィルム・補助剤(接着剤・封止剤・防湿剤)などの最新材料技術・要求特性・展望をまとめることを目的とした。 　いうまでもなく,ディスプレイや照明は古くからある市場である。この分野における開発は,市場の動向と密接にかかわって進めなければならない。この意味で総論では,産業論的な側面から当該事業分野の展望を概観した。続く章で各材料分野のエキスパートの方々に最新の情報をレビューしていただいた。従来から,我が国のこの分野の強みは部品と材料にある,といわれてきた。今後ともその優位性を維持強化していくために読者諸氏のお役に立つことを切に願っている。

【刊行にあたって】 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は,次世代パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。第1章はSiC,第2章はGaN,第3章はダイヤモンド,最後の第4章は,パワーエレクトロニクスの2大応用分野であるモータと電源の視点から応用の記述がなされている。高度電力化社会の本格的な進展に向けてユビキタスなパワーエレクトロニクスの浸透を加速する多様な応用の開拓に本書が役立つことを期待したい。

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量産現場で発生している不具合や不具合予備軍に対し、本当にカユイ箇所に手の届くノウハウを伝える事を目的としている。ありがちな、出来る範囲の改善や一時的な効果に留まる改善からの脱却を目指す。

【刊行にあたって】 の中に出版されるTSV関連の書籍と差別化するために,本書は以下のことを特徴としている。・基本的技術説明を一切省き,TSVと従来のSIP技術も含めたSiP全体の“最新技術の解析”を行い,実験データの説明に重点をおいた。 　・特にTSV技術において,業界の中では,TSV技術を今後の技術アイテムに適用するかどうか手探り状態であるメーカーも少なくないと推測される。そこで,当書籍はそれらの指針になりうると思われる。

【書籍紹介】 自動車におけるEMC設計について、まとめられた貴重な技術書。数多く読まれています。

メカトロジャパンでは電機、自動車、電子部品、医療等のカスタムメイドの自動機開発を700種以上手がけてきております。組立、プレス、加工、溶接、検査を取りいれた単体機、治具、半自動機から複合ライン、自動化ラインまで短期間で高品質の開発体制を整えています。 スイッチ全自動組立機 リレー組立ライン ポールピース溶接組立機 バンド自動溶接組立機 電気接点部品自動溶接機 自動印刷装置 基板プレス自動機 エンジンコードプラグ加締（カシメ）機 リレー部品フォーミングマシーン 全自動ピン圧入機 NC切断装置 ゴム貼付け機 プレス自動供給取出装置 ランプ自動検査機 X線透視画像処理検査機 フューズ形成装置

高いロバスト性を実現した微細加工向けパルスYAGレーザー溶接機の50Wバージョン。 高融点材料（タングステン、モリブデン等）や高反射材料（銅、金、アルミ等）で他社製レーザではできなかった加工が実現できたケースが多数あります。 実験室利用、サンプル加工は無償で承っております。

メカトロジャパンの小型ランプ励起パルスYAGレーザー溶接装置「LRシリーズ」は、複雑な操作や熟練を必要としないシンプルで高品質・高ロバスト性を実現した機種です。 精密金属部品向け、低出力YAGパルスレーザー溶接機です。 従来の同等機種では困難であった高反射材料や特殊な加工を可能にする溶接精度を実現します。

★高分子ナノハイブリッドの調製方法と分散-凝集特性の評価方法は★ゾル-ゲル法による酸化チタン・シリカの合成法は★UV硬化樹脂の屈折率の制御とは★8月16日(月)までにお申込いただいた方は通常価格より5,250円の早期割引!(要　会員登録)

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