製品詳細
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21世紀の高度情報化社会をリードする移動体通信、OA機器、デジタル家電などがさらにインテリジェント化していくうえで、必要不可欠な構成部品が半導体デバイスです。その製造後工程のアッセンブリ装置として、当社の超音波ワイヤボンダが重要な役割を果たしています。 世界に先駆けて110kHz、120kHzの超音波発振ユニットを採用し、高周波化することによって極めて短時間で、狭ピッチ、狭いパッドでもネックダメージの少ない高品位のボンディングを実現しています。 |
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ロータリーヘッドボンダ |
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地球温暖化を緩和する先端技術として、多くの分野で注目を浴びているパワーデバイス。限りあるエネルギー資源を効率良く働かせるためのパワーデバイスはさらに高機能化され、インテリジェントパワーモジュールへと進化しています。多数のワイヤが複雑に配線されるため、当社の太線用ロータリーヘッドボンダは 110kHzの高周波化された超音波発生ユニットを搭載し、独自のロングツールにより、深場および壁際へのボンディングを可能にしました。 世界を視野に入れ、常に一歩先を見つめる超音波工業にご期待下さい。 |
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【超音波ワイヤボンダ】 |
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世界に先駆けて110kHz、120kHzの超音波発振ユニットを採用し、高周波化することによって極めて短時間で、狭ピッチ、狭いパッドでもネックダメージの少ない高品位のボンディングを実現しています。また、高周波の採用は太線ワイヤボンディングにおいて、チップダメージを大幅に軽減し、生産性の向上に寄与しています。 |
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ターゲットワーク |
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TO-220、3P系など汎用ディスクリート製品及びマトリクス仕様ディスクリートフレーム |
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パワーデバイス・パワーモジュール用などの高密度フレームパッケージや異形フレーム、最先端パッケージ |
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18650電池配線 |
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ロータリーヘッド型ボンダ REBO-9 |
高周波数化、小型化された超音波ユニット。 深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。 交換キットにより太線、中太線、細線、リボン、銅ワイヤーへの切り換え可能。 搬送機の組込みやFAライン化が容易。 |
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ロータリーヘッド型ツィンヘッドボンダ REBO-9T |
TO-220、3P系など汎用ディスクリート製品だけでなくマトリクス仕様ディスクリートフレーム、パワーデバイス・パワーモジュール用などの高密度フレームパッケージや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 2ヘッド一体型による省スペース化を実現。 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップ全ての発振周波数に対応。 多点同時認識機能搭載。 |
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