強力な超音波振動が金属同士を固相接合。
クリーンでロスの少ない理想的な接合が省エネに寄与します。

アルミ線を常温で瞬時に接合する超音波。
超音波工業のハイクオリティなボンティング技術が次世代をリードします。

接合時の波形をBNC端子にて出力。
外部機器を接続することでモニタリングが可能です。
接合性の検証に非常に有効です。

4種類の発振トリガー、振幅可変機能搭載により、薄箔から端子まで様々な接合に対応します。
接合時の波形データ・数値を保存し、判定機能が搭載されています。

多彩な発振トリガーにより、様々なワーク（パワーモジュール端子部、金属箔等）に対して最適な接合条件を実現します。
X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。

ボンディングタクト約8％UP＆搬送精度±15μｍ
Y方向のボンディングエリアを70mm拡大することにより、幅広ボンディングに対応
約24％のコンパクト化（シングル仕様2連結）
用途に合わせて2機種をご用意
（ロープライスモデル／ハイグレードモデル）
タッチパネルによる操作が可能
キット交換により各種線径に対応（ハイグレードモデル）

高周波数化、小型化された超音波ユニット。
深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。
交換キットにより太線、中太線、細線、リボン、銅ワイヤーへの切り換え可能。
搬送機の組込みやFAライン化が容易。