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「テクノアルファ(株) 登録製品一覧」
テクノアルファ(株) 登録製品一覧
- 対象件数18件
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TAMIセラミックヒーター 他
●全世界の様々な分野において多数の使用実績。
●膜定期交換の必要がなく、維持費がかからない。
●セラミック膜1本当たりの膜面積が大きく、低価格。
●従来の膜より30%強度アップ。
●他社セラミック膜からTAMIセラミック膜へ交換可能なkitもございます。
■ポンプ一体型ハウジング「T.I.Sシステム」
■V-SEP振動膜式ろ過濃縮分離装置
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振動膜式ろ過濃縮分離装置 V-SEP
■振動膜式ろ過濃縮分離装置 V-SEP
・使用実績の膜のグレードはRO/NF/UF/MF/メッシュと幅広くあらゆる膜の選択が可能。
・膜面積は0.046~139.4㎡と1台で幅広く対応が可能。
食品・飲料実績ございます。
※デモ機にてテスト可能です。
業界トップクラスの膜面積、低価格
■セラミックフィルター TAMI
・全世界の様々な分野において多数の使用実績。
・膜定期交換の必要がなく、維持費がかからない。
・セラミック膜1本当たりの膜面積が大きい。
・他社のセラミック膜よりも低価格。
・現在ご使用中の他社製セラミック膜をTAMIセラミック膜へ交換するだけで、既存装置のグレードアップとなります。
■ポンプ一体型ハウジング 「T.I.Sシステム」
・従来のセラミック膜装置よりコンパクト
・生産量増加に伴う増設が容易。(運転を行いながら増設も可能)
・増設の費用が安価。
・世界的に革新的なシステム。 -
振動膜式濃縮分離装置 V-SEP
●使用実績の膜のグレードはRO/NF/UF/MF/メッシュと幅広くあらゆる膜の選択が可能。
●膜面積では0.046~139.4㎡と1台で幅広く対応が可能。
●今まで出来なかったろ過が可能。 -
セラミック膜
同じ径・同じ長さでは、セラミック膜から得られる透過量は、セラミックメーカーによる差異は殆どありません。TAMI社は、セラミック膜のチャンネル形状を特殊にする事で濾過面積を増やす事により、この問題を解決しました。現在の濾過装置のグレードUPに関しても、セラミック膜を交換するだけで、既存の装置の能力をUPすることが可能です。また、材質に関してもMFレベル~UF/NFレベルまでの選定が可能です。
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セラミック膜
同じ径・同じ長さでは、セラミック膜から得られる透過量は、セラミックメーカーによる差異は殆どありません。TAMI社は、セラミック膜のチャンネル形状を特殊にする事で濾過面積を増やす事により、この問題を解決しました。現在の濾過装置のグレードUPに関しても、セラミック膜を交換するだけで、既存の装置の能力をUPすることが可能です。また、材質に関してもMFレベル~UF/NFレベルまでの選定が可能です。
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セラミック膜
同じ径・同じ長さでは、セラミック膜から得られる透過量は、セラミックメーカーによる差異は殆どありません。TAMI社は、セラミック膜のチャンネル形状を特殊にする事で濾過面積を増やす事により、この問題を解決しました。現在の濾過装置のグレードUPに関しても、セラミック膜を交換するだけで、既存の装置の能力をUPすることが可能です。また、材質に関してもMFレベル~UF/NFレベルまでの選定が可能です。
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セラミック膜
同じ径・同じ長さでは、セラミック膜から得られる透過量は、セラミックメーカーによる差異は殆どありません。TAMI社は、セラミック膜のチャンネル形状を特殊にする事で濾過面積を増やす事により、この問題を解決しました。現在の濾過装置のグレードUPに関しても、セラミック膜を交換するだけで、既存の装置の能力をUPすることが可能です。また、材質に関してもMFレベル~UF/NFレベルまでの選定が可能です。
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セラミック膜
同じ径・同じ長さでは、セラミック膜から得られる透過量は、セラミックメーカーによる差異は殆どありません。TAMI社は、セラミック膜のチャンネル形状を特殊にする事で濾過面積を増やす事により、この問題を解決しました。現在の濾過装置のグレードUPに関しても、セラミック膜を交換するだけで、既存の装置の能力をUPすることが可能です。また、材質に関してもMFレベル~UF/NFレベルまでの選定が可能です。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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