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製品詳細
テクノアルファ(株)
ダイボンダー Flip Chipボンダー
組立装置 モータ その他 材料組立 試作 MEMSFlip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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【所在地】〒141-0031東京都品川区西五反田2-27-4明治生命五反田ビル
【電話番号】03-3492-7421 【FAX番号】03-3492-2580
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