Flip Chipボンダー

各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ（フリップチップ）ボンダーです。　チップ吸着　接着剤転写塗布　基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。