紹介：機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。 応用分野：ハウジング関連製品は位相配列レーダー、航空宇宙、衛星通信などの分野に応用されています。 製品特性：高熱伝導率、低膨張、低密度、高気密性、強結合、良好な溶接性、高寸法安定性

紹介：機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。 応用分野：ハウジング関連製品は位相配列レーダー、航空宇宙、衛星通信などの分野に応用されています。 製品特性：高熱伝導率、低膨張、低密度、高気密性、強結合、良好な溶接性、高寸法安定性

紹介：機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。 応用分野：ハウジング関連製品は位相配列レーダー、航空宇宙、衛星通信などの分野に応用されています。 製品特性：高熱伝導率、低膨張、低密度、高気密性、強結合、良好な溶接性、高寸法安定性

紹介：機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。 応用分野：ハウジング関連製品は位相配列レーダー、航空宇宙、衛星通信などの分野に応用されています。 製品特性：高熱伝導率、低膨張、低密度、高気密性、強結合、良好な溶接性、高寸法安定性

紹介：両面冷却技術は、近年のパワーモジュール製品向けの新しい構造技術であり、デバイスの寄生インダクタンスと寄生抵抗を効果的に低減し、デバイスの電力密度と信頼性を効果的に向上させます。 本製品は両面冷却装置などに欠かせない主材料として、主に「熱伝導」「電気伝導」「支持」の役割を果たします。 応用分野：スペーサー関連製品は新エネルギー自動車、パワーエレクトロニクス、スマートグリッドなどの分野に応用されています。 製品特性：高熱伝導率、低膨張、高電気伝導率、強結合、良好な溶接性

紹介：両面冷却技術は、近年のパワーモジュール製品向けの新しい構造技術であり、デバイスの寄生インダクタンスと寄生抵抗を効果的に低減し、デバイスの電力密度と信頼性を効果的に向上させます。 本製品は両面冷却装置などに欠かせない主材料として、主に「熱伝導」「電気伝導」「支持」の役割を果たします。 応用分野：スペーサー関連製品は新エネルギー自動車、パワーエレクトロニクス、スマートグリッドなどの分野に応用されています。 製品特性：高熱伝導率、低膨張、高電気伝導率、強結合、良好な溶接性

ポリシリコンはシリコン結晶の集合体です セミグレード 11Nポリシリコン ソーラーグレード 6N ポリシリコン

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MgO・Al2O3（スピネル）

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ダミーウェーハとは、テストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり、主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の稼働テスト、搬送テストやメカニカル評価（切る、削る、磨く等）などに幅広く使用されます。

ダミーウェーハとは、テストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり、主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の稼働テスト、搬送テストやメカニカル評価（切る、削る、磨く等）などに幅広く使用されます。

サファイアウェーハ、 サファイアウィンドウ、 サファイアインゴット、 PPS基板（Patterned Sapphire Substrates）

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半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。 特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。

半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。 特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。

EFEM (Equipment Front End Module) FFU（Fan Filter Unit）を備えたフレーム内に大気搬送ウェーハロボットを設置し、前面にロードポートを取り付けたモジュール機器。 プロセス装置の前面に設置される。

EFEM (Equipment Front End Module) FFU（Fan Filter Unit）を備えたフレーム内に大気搬送ウェーハロボットを設置し、前面にロードポートを取り付けたモジュール機器。 プロセス装置の前面に設置される。

本装置は、所定のカセットに収納された200㎜・300㎜用ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるシステムです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセットです。各カセットは作業者がステージに供給します。

本装置は、所定のカセットに収納された200㎜・300㎜用ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるシステムです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセットです。各カセットは作業者がステージに供給します。