まず、高機能ポリピロールならびにポリエチレンジオキシチオフェンを実現するための手法についてデータに基づき解説する。次に、それらを用いた固体電解コンデンサの実用化ならびに優れた特長を紹介する。さらに、導電性高分子が今後期待される応用分野についても触れる。

本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。

前回好評だったため、第2回目の開催が決まりました。 各種エポキシ樹脂硬化剤の基礎から応用までをQ&A形式で学べます。 耐熱性、耐薬品性、対衝撃性など、性能別に細かく理解できます。

本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。

本セミナーでは、化審法改正情報をはじめ、海外規制(EU REACH規則　11月30日に最初登録期限、CLP規則の届出が12月、中国REACH法、台湾の既存物質登録が6月)について、必要な情報をご提供する予定です。事前の内容リクエストも受け付けます。

【刊行にあたって】 本書は現在多方面で使用されている,また将来用いられる微細加工用レジスト材料について,最新の技術動向・問題点・将来展望を示し,この分野に携わる研究者・技術者の更なる研究開発の進展の一助になることを目的に,フォトレジスト開発の最前線で活躍されている研究者の方々により執筆された。読者にとって, 本書がこの目的を充分に果たし,限界に近づきつつあるフォトレジストによる微細加工を更に進展させる糸口になれば幸いである。

量産現場で発生している不具合や不具合予備軍に対し、本当にカユイ箇所に手の届くノウハウを伝える事を目的としている。ありがちな、出来る範囲の改善や一時的な効果に留まる改善からの脱却を目指す。

蒸着、スパッタリング、インクジェットとの違いは。印圧、版離れ、にじみ、ペースト製造法、乾燥。

【刊行にあたって】 の中に出版されるTSV関連の書籍と差別化するために,本書は以下のことを特徴としている。・基本的技術説明を一切省き,TSVと従来のSIP技術も含めたSiP全体の“最新技術の解析”を行い,実験データの説明に重点をおいた。 　・特にTSV技術において,業界の中では,TSV技術を今後の技術アイテムに適用するかどうか手探り状態であるメーカーも少なくないと推測される。そこで,当書籍はそれらの指針になりうると思われる。

【刊行にあたって】 この本では,従来の方法に加え,新しい成長法によるIII族窒化物単結晶の作製法,III族窒化物半導体に格子整合する基板用材料や,それらの基板を用いたデバイス試作の例を紹介している。今後,III族窒化物半導体を用いて,その真の物性的限界まで利用し,究極効率,究極性能のデバイスを普及させるには,これら単結晶作製技術の発展が不可欠であり,ここでは第一線で活躍している研究者が集い,最先端研究の現状を生き生きと伝えている。サステイナブル社会を構築するためのグリーンテクノロジーの基盤技術としてのIII族窒化物半導体開発の今を,是非ご覧ください。

【刊行にあたって】 本書は,経済対策の一環であるエコカー減税と各自動車メーカーのこれまでの対応,国内外の自動車メーカーの動向と戦略,電池メーカーの動向,非接触型給電システムの開発動向をまとめた。これから電気自動車に関連する研究開発及びバッテリーに関連する方々に本書が情報収集の一助となれば幸いである。 　非常に多くの企業で読まれています。Ｔｅｃｈ－Ｚｏｎｅで購入すると購入ポイントサービスがございます。

【書籍紹介】 自動車におけるEMC設計について、まとめられた貴重な技術書。数多く読まれています。

【刊行にあたって】 自動車,電機・電子機器業界をメインとしてきたシリコーン業界は,国内需要以外に中国をはじめとするアジア市場の需要に大きく左右されるなど国際製品として展開がはかられている。需要回復を見すえて高機能化対応を図るシリコーン業界の分析を行つたが,過去にシリコーン業界を取り上げた書籍は少なく,本レポートを関係企業の市場情報収集の一助としてご購読をお勧めする。

【刊行にあたって】 本書では,銅めっきを利用した既に実用化されている様々な手法,これから実用化が期待される手法,そして,最先端の基礎研究まで包括的な情報を提供すること目的としている。各章,研究開発に携わる第一線の方々にご多忙な中,ご執筆頂いた。 　半導体産業は,ものづくり産業の中心であり,加工されて美しく輝くウエハが示している様に,人生を豊にしてくれる私たちの宝物である。 　極めて進展の早い分野ではあるが,本書が当該分野および関連分野の企業・大学等の研究者・技術者の今後の研究開発の一助になれば幸いである。

【刊行にあたって】 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は,次世代パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。第1章はSiC,第2章はGaN,第3章はダイヤモンド,最後の第4章は,パワーエレクトロニクスの2大応用分野であるモータと電源の視点から応用の記述がなされている。高度電力化社会の本格的な進展に向けてユビキタスなパワーエレクトロニクスの浸透を加速する多様な応用の開拓に本書が役立つことを期待したい。

【刊行にあたって】 今回の企画は,2005年にCMC出版から発行された書籍『液晶・PDP・有機ELの材料技術』の改訂を含め,これらFPDの材料である基板・照明・光学フィルム・補助剤(接着剤・封止剤・防湿剤)などの最新材料技術・要求特性・展望をまとめることを目的とした。 　いうまでもなく,ディスプレイや照明は古くからある市場である。この分野における開発は,市場の動向と密接にかかわって進めなければならない。この意味で総論では,産業論的な側面から当該事業分野の展望を概観した。続く章で各材料分野のエキスパートの方々に最新の情報をレビューしていただいた。従来から,我が国のこの分野の強みは部品と材料にある,といわれてきた。今後ともその優位性を維持強化していくために読者諸氏のお役に立つことを切に願っている。

【刊行にあたって】 日本におけるLEDを利用するUV硬化の現状を紹介しようとしたのが本書である。内容はLEDの開発と現状,LEDを硬化光源として利用するときの長所, 欠点と注意点,および応用などを収めた。また,UV硬化に用いられる新素材あるいはUV硬化の新しい用途および分析法についても触れた。これは新しい分野でのUV硬化の利用が光源とも大きく関係するからであり,硬化度および硬化物の構造についての知見がますます重要になっているからである。

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【刊行にあたって】 本書は,「太陽電池・構成材料の市場と技術(2008年7月)」の発行以来,好評をいただいた第2弾の調査レポートである。国内外の市場と政策,激化する国内外のセル・モジュールメーカー,部材メーカー,周辺材料,装置メーカーをまとめた。太陽電池関連業界の方々に本書が情報収集の一助となれば幸いである。