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「(株)ティ・ケー・エムエンジニアリング 登録製品一覧」
(株)ティ・ケー・エムエンジニアリング 登録製品一覧
- 対象件数27件
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高精度非接触厚さ測定装置 OZUMA22
■用途
半導体ウェハー(各種材料)・ガラス・金属などの厚さ測定
■特徴
・エアー背圧方式:比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない
・膜付・色艶などの材質依存がない:簡単に高精度測定が可能
・水漏れ状態での測定が可能
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能
■性能 ・分解能:0.1μm -
高精度非接触厚さ測定装置 OZUMA22
■用途
半導体ウェハー(各種材料)・ガラス・金属などの厚さ測定
■特徴
・エアー背圧方式:比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない
・膜付・色艶などの材質依存がない:簡単に高精度測定が可能
・水漏れ状態での測定が可能
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能
■性能 ・分解能:0.1μm -
高精度非接触厚さ測定装置 OZUMA22
■用途
半導体ウェハー(各種材料)・ガラス・金属などの厚さ測定
■特徴
・エアー背圧方式:比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない
・膜付・色艶などの材質依存がない:簡単に高精度測定が可能
・水漏れ状態での測定が可能
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能
■性能 ・分解能:0.1μm -
高精度非接触厚さ測定装置 OZUMA22
■用途
半導体ウェハー(各種材料)・ガラス・金属などの厚さ測定
■特徴
・エアー背圧方式:比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない
・膜付・色艶などの材質依存がない:簡単に高精度測定が可能
・水漏れ状態での測定が可能
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能
■性能 ・分解能:0.1μm -
高精度非接触厚さ測定装置 OZUMA22
■用途
半導体ウェハー(各種材料)・ガラス・金属などの厚さ測定
■特徴
・エアー背圧方式:比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない
・膜付・色艶などの材質依存がない:簡単に高精度測定が可能
・水漏れ状態での測定が可能
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能
■性能 ・分解能:0.1μm -
非接触厚さ測定装置 Model.OZMA21
・非接触測定で、キズ等のダメージを与えない
・表面状態に依存しない
・水濡れ状態で測定が可能
・材質依存がない
・各種膜付・鏡面も測定OK
■繰返し測定精度:
10回連続測定時の標準偏差
1σ0.3μm以下
■厚さ測定可能範囲:
Min10μmからMax20mm(ワーク性状によります)
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非接触厚さ測定装置 Model.OZMA21
非接触測定で、キズ等のダメージを与えない 表面状態に依存しない 水濡れ状態で測定が可能 材質依存がない 各種膜付・鏡面も測定OK 繰返し測定精度:10回連続測定時の標準偏差1σ0.3μm以下 厚さ測定可能範囲:Min10μmからMax20mm(ワーク性状によります)
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