各種材料・ガラス・金属などの厚さ測定

■用途　
半導体ウェハー（各種材料）・ガラス・金属などの厚さ測定　

■特徴　
・エアー背圧方式：比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない　
・膜付・色艶などの材質依存がない：簡単に高精度測定が可能　
・水漏れ状態での測定が可能　
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能

■性能　・分解能：0.1μm