シンプルな電源操作で高品質・高精度の溶接が実現できます。
交流式溶接機に比べて、電源溶量は数十分の一で済み、電源電圧の変動による溶接品質への影響を無視することが出来ます。

最大500PPSの高速繰り返し、高速シームや加工ができます。またパワーフィードバック制御と波形制御機能により、さまざまなワークに対して高品質溶接が行えます。

対象物への低ダメージで美しいマーキング
SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。
その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！

微細・高品質・高精度
ML-7000シリーズ最小スポット径φ20μm
スポット径が小さいほど、精密・微細加工に適しています。

高出力・高速加工！業界最大クラスの50Wを実現！微細加工から深彫り加工まで、マルチパーパスな1台です。

深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビングを高速かつ微細にできます。

高出力20W、40Wファイバレーザ加工機！従来機と互換のあるソフトウェア「LMDraw6」を新搭載

高ピークパワー！高パワー密度！
高品質な微細溶接を実現！

微細溶接用途に特化した新設計ファイバレーザを搭載。ビーム径を絞ることで微細スポット径と高集光密度を達成！
低平均出力でも高いピーク出力を有し、微細で確実な溶け込みを得ることができます。
また、当社ファイバレーザ溶接装置初の完全空冷方式を採用！イニシャルコストとランニングコストを大幅に削減し、環境に優しいものづくりの実現と、トータルコストダウンを実現します。精密微細溶接から小径はんだ付けに最適です。

GWMシリーズは、光ファイバで伝送されたレーザ光をXY方向へ自由自在にレーザを走査することで、加工エリア内のワークに高速でスポット・シーム溶接を実現する装置です。
基本波用（GWM-STD）、またはグリーンレーザ用（GWM-SHG)を、当社レーザ溶接装置MLシリーズと組合せて使用します。

用途に合せて選べる2機種。
鉄系、SUS系ワークの精密板金溶接に最適です。

高ピークパワー1.5kWの世界最高出力。
ハイパワーグリーンレーザにより、精密部品から
バスパー溶接まで、環境に優しいはんだレス接合を実現。

ハイブリッドレーザ溶接は、最大出力5WのSHGレーザ（ML－8150A）に、出力50～600Wの基本波レーザ（ML-2000シリーズ）を、出射ユニット内でミックスすることで、レーザの反射率が高く溶接困難な「銅」や「金」に対し、SHGレーザ単体と比較し、溶融能力が飛躍的に向上します。従来の抵抗溶接行程の生産効率を更にアップさせ、また電極の入らない微細ポイントへの溶接も可能にします。

全機種配管不要の強制空冷タイプ！