【刊行にあたって】 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は,次世代パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。第1章はSiC,第2章はGaN,第3章はダイヤモンド,最後の第4章は,パワーエレクトロニクスの2大応用分野であるモータと電源の視点から応用の記述がなされている。高度電力化社会の本格的な進展に向けてユビキタスなパワーエレクトロニクスの浸透を加速する多様な応用の開拓に本書が役立つことを期待したい。

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【刊行にあたって】 本書では,銅めっきを利用した既に実用化されている様々な手法,これから実用化が期待される手法,そして,最先端の基礎研究まで包括的な情報を提供すること目的としている。各章,研究開発に携わる第一線の方々にご多忙な中,ご執筆頂いた。 　半導体産業は,ものづくり産業の中心であり,加工されて美しく輝くウエハが示している様に,人生を豊にしてくれる私たちの宝物である。 　極めて進展の早い分野ではあるが,本書が当該分野および関連分野の企業・大学等の研究者・技術者の今後の研究開発の一助になれば幸いである。

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