対象物への低ダメージで美しいマーキング SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。 その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。

対象物への低ダメージで美しいマーキング SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。 その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！

微細・高品質・高精度 ML-7000シリーズ最小スポット径φ20μm スポット径が小さいほど、精密・微細加工に適しています。

微細・高品質・高精度 ML-7000シリーズ最小スポット径φ20μm スポット径が小さいほど、精密・微細加工に適しています。

高出力・高速加工！業界最大クラスの50Wを実現！微細加工から深彫り加工まで、マルチパーパスな1台です。 深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビングを高速かつ微細にできます。

高出力・高速加工！業界最大クラスの50Wを実現！微細加工から深彫り加工まで、マルチパーパスな1台です。 深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビングを高速かつ微細にできます。

高出力20W、40Wファイバレーザ加工機！従来機と互換のあるソフトウェア「LMDraw6」を新搭載

高出力20W、40Wファイバレーザ加工機！従来機と互換のあるソフトウェア「LMDraw6」を新搭載

Z軸可変により、段差や傾斜、円筒面のあるワークへ、高速かつ美しいマーキング･加工を実現します

Z軸可変により、段差や傾斜、円筒面のあるワークへ、高速かつ美しいマーキング･加工を実現します

シンプルタイプから、CCDカメラ付、照明付が用途によって選べます。

シンプルタイプから、CCDカメラ付、照明付が用途によって選べます。

レーザ溶接の品質管理、バラつき管理に最適！ 全溶接ポイントのレーザパワー（出射ユニット内）及び加工点からの反射光強度を測定、判定、記録できます。

レーザ溶接の品質管理、バラつき管理に最適！ 全溶接ポイントのレーザパワー（出射ユニット内）及び加工点からの反射光強度を測定、判定、記録できます。

レーザ溶接の品質管理、バラつき管理に最適！ 全溶接ポイントのレーザパワー（出射ユニット内）及び加工点からの反射光強度を測定、判定、記録できます。

レーザ溶接の品質管理、バラつき管理に最適！ 全溶接ポイントのレーザパワー（出射ユニット内）及び加工点からの反射光強度を測定、判定、記録できます。

GWMシリーズは、光ファイバで伝送されたレーザ光をXY方向へ自由自在にレーザを走査することで、加工エリア内のワークに高速でスポット・シーム溶接を実現する装置です。 基本波用（GWM-STD）、またはグリーンレーザ用（GWM-SHG)を、当社レーザ溶接装置MLシリーズと組合せて使用します。

GWMシリーズは、光ファイバで伝送されたレーザ光をXY方向へ自由自在にレーザを走査することで、加工エリア内のワークに高速でスポット・シーム溶接を実現する装置です。 基本波用（GWM-STD）、またはグリーンレーザ用（GWM-SHG)を、当社レーザ溶接装置MLシリーズと組合せて使用します。