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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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