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金属箔テープによるグラウンディングソリューション
軽薄短小と電磁波ノズル耐性が求められるモバイル機器。基板と筐体・PWBとのグラウンディングはねじやばねでの対策で十分ですか? ばねやねじによるグラウンディングの安定化に!曲面や凹凸のある部分のグラウンディング強化に! 高密度実装下でのFPCや基板と筐体のグラウンディング強化と電気絶縁の2役を実現!
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金属箔テープによるグラウンディングソリューション
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積分球
ラブスフェア社の積分球は日本を含め世界でもっとも多く使われています。あなたがいつかどこかで見た積分球もきっとラブスフェア社製です。 ランプ全光束の測定 LEDの全光束、全出力の測定 LCDバックライト全光束の測定 ファイバー光源出力の測定 全反射光・全透過光の測定 LCD反射測定のための拡散照明 量子効率の測定 CCDカメラシステムの校正
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