金属箔テープによる携帯機器のグラウンディングソリューション

軽薄短小と電磁波ノズル耐性が求められるモバイル機器。基板と筐体・PWBとのグラウンディングはねじやばねでの対策で十分ですか？　ばねやねじによるグラウンディングの安定化に！曲面や凹凸のある部分のグラウンディング強化に！　高密度実装下でのFPCや基板と筐体のグラウンディング強化と電気絶縁の2役を実現！