国際セラミックス総合展2007　TEST2007第9回総合試験機器展　総合検査機器展　センサエキスポジャパン

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超高速温変化スピード！-55℃～+125℃/4秒以下　半導体素子やハイブリッドICとその他のコンポーネント、または小規模のアセンブリ等の、狭い範囲内での高温及び低温試験に適しています。特に、体積が小さいために自動高低温ハンドラの利用が難しい、または不可能であるようなアプリケーションには最適です。現在。研究開発・製品開発・生産技術・品質保証・出荷検査等、多くの部門で採用されています。　　圧縮エアと電源のみで幅広い温度環境を提供　高速な温度可変速度　DUTセンサによる温度制御可能　特許取得の温度コントロールア

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