圧縮エアと電源のみで、-100℃～225℃の温度環境を提供！

超高速温変化スピード！-55℃～+125℃/4秒以下　半導体素子やハイブリッドICとその他のコンポーネント、または小規模のアセンブリ等の、狭い範囲内での高温及び低温試験に適しています。特に、体積が小さいために自動高低温ハンドラの利用が難しい、または不可能であるようなアプリケーションには最適です。現在。研究開発・製品開発・生産技術・品質保証・出荷検査等、多くの部門で採用されています。　　圧縮エアと電源のみで幅広い温度環境を提供　高速な温度可変速度　DUTセンサによる温度制御可能　特許取得の温度コントロールア