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  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NQPACKシリーズ

    ・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

    東京エレテック株式会社

  • NSPACKシリーズ

    ・フット・パターンがSSOP/SOP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は20ピン（4.4mm×6.5mm）から38ピン（12.45mm×6.1mm），リード・ピッチは0.65mmと1.27mmの各SSOP/SOP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能

    東京エレテック株式会社

  • NSPACKシリーズ

    ・フット・パターンがSSOP/SOP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は20ピン（4.4mm×6.5mm）から38ピン（12.45mm×6.1mm），リード・ピッチは0.65mmと1.27mmの各SSOP/SOP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能

    東京エレテック株式会社

  • NSPACKシリーズ

    ・フット・パターンがSSOP/SOP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は20ピン（4.4mm×6.5mm）から38ピン（12.45mm×6.1mm），リード・ピッチは0.65mmと1.27mmの各SSOP/SOP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能

    東京エレテック株式会社

  • NSPACKシリーズ

    ・フット・パターンがSSOP/SOP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は20ピン（4.4mm×6.5mm）から38ピン（12.45mm×6.1mm），リード・ピッチは0.65mmと1.27mmの各SSOP/SOP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能

    東京エレテック株式会社

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