製品詳細

東京エレテック株式会社

NQPACKシリーズ

トランジスタ/IC/LSI/超LSI コネクタ その他 開発支援 締結部品 構成部品 包装システム 食品包装関連機器

最終基板でデバッグ作業ができるQFP用ICソケット!
最終基板でエミュレータを用いた作業を行いたい!

・フット・パターンがQFP ICと同一のため,最終基板でのデバッグ作業が可能
・ピン数は32ピン(7.0mm×7.0mm)から272ピン(36.0mm×36.0mm),リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP ICに対応
・エミュレータとの接続も可能
・パターン周辺にチップ部品(高さ2mm以下)の搭載が可能

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東京エレテック株式会社

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