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『LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術』
★GaAs系、InGaN系、 GaN,SiC系!SiPやMiPの動向★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
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『LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術』
★GaAs系、InGaN系、 GaN,SiC系!SiPやMiPの動向★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
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『LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術』
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