電流の増減に、抵抗体の性能はどう変わるか。その指標となる抵抗負荷係数（PCR）において、アルファ・エレクトロニクスの金属箔抵抗器シリーズはわずか5ppmという、ずば抜けた安定性を発揮。きわめて優れた抵抗温度係数（TCR）とあわせ、熱にも、電流変化にもまさにオンリーワンの性能を実現しています。

世界最小　M5×17mm、1μmの繰返し精度、300万回の耐久性！！　多様な製品群　IP67防水形・ストッパ付・フランジ付など！！

巻線コイルの樹脂加熱　熱収縮チューブの加熱　基盤の予熱　　全長120ｍｍより　ノズル径φ1ｍｍより　MAX800℃まで自由自在　長時間連続運転

食品・薬品・化学工業向けシリコーンフレキダクト　クリーンルーム向けシリコーンフレキダクト（丸フランジ、角フランジ、上下異径ショート、芯ずれ形状も可能）　金型不要、シリコーンシートから製作。　　「μシリーズ」は、オリジナルの特殊加硫システムで製造する「薄膜シリコーンゴムシート」です。厚みの精度に優れ、電子機器関連（液晶、回路基板、半導体、センサー）や医療機器関連などの製造工程に、また、機器部品として幅広く対応できるように、硬度、表面形状、テープ付きなど、多くのバリエーションを用意しております。

耐熱用プラスチック部品、高温用接着剤、耐熱コード使用！！　バラ線・ストッパ付など、多様な製品ラインナップ！！　半導体業界・金属業界など高温環境下で続々と採用！！

電源や冷媒は不要、圧縮空気だけで作動　瞬時に冷気を発生、リアルタイム制御が容易　小型軽量、取付け・設置・操作が極めて簡単　可動部分がなく、メンテナンスフリー

電池等の熱収縮チューブ加熱　巻線コイルの樹脂硬化用　接着剤の乾燥　　

SUS316のみで構成されたシンプルな継手　耐食性があり、低温から高温まで幅広い範囲で使用可能。　耐圧性は強く、チューブがパンクしない限り継手に異常は出ない。　　医療、食品、半導体、電車、発電所などの先端分野で気体・液体のクリーン移送に最適。PTネジの多溶接用も可能！

エレクトロニクス製造・設計・開発・検査に関するアジア最大の専門技術展　　展示会招待券（無料）申込受付中！！　本展の規模は巨大です（東京ドームの5.5倍）。1日では見きれませんので2日間・3日間のご来場をおすすめします！

シリンジでは出来ない精度とスピード(IC、センサー、トランス、ダイオード、スイッチ等）　　スクリュー軸の回転制御で吐出精度が安定。ビード幅も安定。　高速回転によりシリンジの約4倍の吐出量。タクト短縮が可能。　逆回転で液切れ最高。　メンテも簡単シンプル設計。

多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。　部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。　オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。　最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産（中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム）も可能。

設計支援から完成品まで一貫生産

高い直線性と安定性　供給電源変動の影響なし　負荷効果を最少にする低出力インピーダンス　供給電源の極性反転保護　低消費電力：200mW（Typical）　無限の分解能：レンジの1/100,000以上　コア枠を含み全て金属設計

ポリアミドイミド使用したいが、吸水性が・・・とお困りのお客様に！　TI-5000シリーズに吸水性を抑えたnewグレード‘TI-LS502’　　ポリアミドイミド樹脂（PAI）をベースに無機フィラーを添加させた製品です。PAIの難点であった吸水性を特殊無機フィラー配合処方により抑え、寸法安定性を改善しました。また、切削加工性にも優れ、精密な加工にも対応可能な製品です。　　無充填PAIよりも吸水率、線膨張係数が小さく、優れた寸法安定性を維持しております。　バリの発生が少なく、精密加工に適しております。

数Paレベルの微小な圧力を高感度で検出する小型SC〔Silicon Capacitance〕センサを内蔵。極微圧を測定可能なセンサとして、様々な機器に組込が可能となります。　　差圧レンジ0～50Pa、100、200、300Pa　新開発小型センサチップを搭載　各種機器組込を想定した低コスト化を実現　高感度センサの採用　許容最大圧力50kPa（片耐圧、両耐圧双方±50kPaまで許容）最大1000倍の高耐圧を実現

エレクトロニクス製造・設計・開発・検査に関するアジア最大の専門技術展　　展示会招待券（無料）申込受付中！！　本展の規模は巨大です（東京ドームの5.5倍）。1日では見きれませんので2日間・3日間のご来場をおすすめします！

電子部品の予備加熱　巻き線コイルの樹脂硬化用　　全長80mm～　MAX800℃　カスタムノズル対応

矢野経済研究所の最新マーケットレポート　　勢い増す台湾・韓国勢に対峙できる日本メーカーはここだ！業界構造が変化、生き残る日本メーカーは？生き残り策は？　　TABテープ基板を除く有機半導体パッケージ（BGA基板）　PBGA、CSP、FCBGA、EBGA

エンジニアリングプラスチックシート＆シームレスベルト　　抵抗値を任意にコントロールすることが可能。　機械的・熱的性質のニーズに応じた変更が可能。　表面コート、多層構造が可能。　収縮・膨張の付与が可能。

ジャケット社（スイス）は、タービン、ディーゼルエンジン、ターボチャージャー、電車等さまざまなアプリケーションにスピードセンサーを供給しております。エレクトロニクスも各種あり、スピード表示器、スイッチ、デジタルタコメーター、オーバースピード検知モニターなどもあります。　　回転あるいは移動している機械部品の物理的特性を非接触でデータを収集する装置がテレメータです。センサはひずみゲージ、サーモカップル、圧力センサなど多種にわたります。データは回転側に取り付けられたトランスミッターからFM発信した電波をレシーバで