ソケット用低低吸水PAI素材

ポリアミドイミド使用したいが、吸水性が・・・とお困りのお客様に！　TI-5000シリーズに吸水性を抑えたnewグレード‘TI-LS502’　　ポリアミドイミド樹脂（PAI）をベースに無機フィラーを添加させた製品です。PAIの難点であった吸水性を特殊無機フィラー配合処方により抑え、寸法安定性を改善しました。また、切削加工性にも優れ、精密な加工にも対応可能な製品です。　　無充填PAIよりも吸水率、線膨張係数が小さく、優れた寸法安定性を維持しております。　バリの発生が少なく、精密加工に適しております。