「画像解析」

画像解析一覧

  • 対象件数49
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  • ネットワークラック SNR2シリーズ

    ●ネットワーク機器の収納やケーブルマネージメント向けの19インチラック。 ●NEBS Zone 3適合(搭載質量600kg 最大加速度1108gal(1.13G)) ●搭載可能質量は1250kg(静止時) ●従来品に比べて機能が向上、装備が充実 ●エルゴノミックデザインの新ドアハンドルを採用 ●外装板の組み換えカスタマイズが容易 ●19インチマウント部はナットの取り付けが不要なM5のねじ穴の仕様 ●幅、高さ、奥行寸法の変更は柔軟に対応。(ただし特別仕様の場合)

    摂津金属工業(株)

  • トランクケース YCシリーズ

    ●艶消しの黒を基調としたシックで美麗な外観です。 ●従来品より40%軽量の素材であるアルミとプラスチックの複合材を採用して極限まで軽量化し、かつ堅牢なトランクケースを実現しました。 ●大型パッチン錠は鍵で施錠できます。(鍵2枚付属) ●内部には、衝撃を緩和する厚さ5mmの低密度ポリエチレンが貼り付けられており、フタ部にはさらに波形ウレタンフォームが貼り付けられいます。 ●底部には床などに置いた際の傷防止、衝撃保護や滑り防止用のゴム足が付いています。

    摂津金属工業(株)

  • サーバーラック SSR2シリーズ

    ●ラックマウントサーバーやストレージ収納用の19インチラック ●NEBS Zone 3適合(搭載質量600kg 最大加速度1108gal(1.13G)) ●搭載可能質量は1250kg(静止時) ●従来品に比べて機能が向上、装備が充実 ●有効放熱面積が増え、放熱性能がアップ ●エルゴノミックデザインの新ドアハンドルを採用 ●幅、高さ、奥行寸法の変更は柔軟に対応。(ただし特別仕様の場合)

    摂津金属工業(株)

  • クロノラック YAタイプ YAシリーズ

    ●19インチマウント型の電子機器を搭載できるトランクケースです。 ●付属のクッションナットはパネルマウントフレームの溝の任意の位置に挿入できる為、JIS、EIA規格の両方の19インチ機器の搭載が可能です。 ●フル実装する場合、ブランクパネルを取り付けることで、JIS規格に、取り外すことでEIA規格に対応します。 ●板部は木(グラス繊維板貼付)を使用し、アルミフレームで固定しているため、強靭な構造です。 ●シルバー仕上げの為、傷が目立ちません。 ●取手やキャッチロックは機種により、形状が若干異なります。 ●用途は19インチ機器(通信機器、医療機器、映像機器、音響機器等)の運搬用になります。運搬後、カバーを外せば、そのまま使用できます。

    摂津金属工業(株)

  • 電子機器用プラスチックケース エボテック ODA/ODBシリーズ

    ●堅牢な構造と、丸みをおびた柔らかな現代的デザインの卓上型/壁掛型電子機器用プラスチックケースです。 ●堅牢な構造と高い耐久性は、厳しい作業環境での使用に適しています。 ●丸みをおびた柔らかい輪郭がエレガントな印象を与えるデザインです。 ●箱型と、人間工学に基づいた12°の角度をつけた傾斜型から選べます。 ●傾斜型は、上カバー凹部なしと、有りの2種類から選べます。凹型有りの構造はメンブレンスイッチを保護します。 ●上カバー操作面には、スイッチやプッシュボタン、タッチ・パネルを取り付ける為の広い領域を用意しています。 ●加工の容易な形状です。 ●滑り止めおよび下カバーねじ穴を塞ぐための、ゴム製のフィートが付属しています。 ●使用用途は、計測器、コントローラー、医療機器、環境測定など多種多様な環境で使用できます。

    摂津金属工業(株)

  • 電子機器用プラスチックケース スタイルケース OCM/OCLシリーズ

    ●美しい光沢をはなち、エレガントな曲線が滑らかに手に収まる、洗練された電子機器用プラスチックケースです。 ●高光沢の鏡面仕上げが、高い品質と現代的でスタイリッシュなデザインを際立たせます。 ●人間工学に基づいた設計は、ぴったりと手に収まるフィット感と優れた操作性を提供します。 ●OC□-□□□-WT(トラフィックホワイト色)の機種は、UV耐性を備えたUL94HB適合ASAの樹脂素材を使用しています。 ●OC□-□□□-BT(ブラック色)の機種は、赤外線透過性のあるUL94HB適合PMMA材を使用しています。 ●別売の電池金具セット(OCO-UM□-2)を使用する事により、乾電池が使用できます。 ●使用用途は、ハンドヘルド型コントロールユニット、リモコンケース等。医療機関や一般家庭、産業など多種多様な環境で使用できます。

    摂津金属工業(株)

  • 赤外線サーモグラフィ FLIR SC2500

    波長域 0.9 ~1.7 µm(InGaAs)と 波長域 0.4 ~ 1.7 µm(VisGaAs)の 近赤外線カメラ FLIR SC2500は、短波赤外線領域に極めて高い感度を有します。独自のフィルターホルダーの採用により、様々なアプリケーションに対応する極めて汎用性の高いモデルとなっています。 FLIR SC2500の典型的なアプリケーションとしては、レーザービームプロファイリング、薬物濃度試験、血液や塗料解析、化学物質のスペクトル解析、食品検査、炎の温度計測などがあげられます。

    フリアーシステムズジャパン(株)

  • 画像処理 【導入事例】 自動車産業

    自動車のほぼ全ての組み立ての製造工程では、マシンビジョンを有効に活用しています。毎年製造業におけるさらなる利幅改善が求められる中、メーカーは生産ラインに柔軟性と高い信頼性を導入することで、コスト削減を実現する新しい方法を模索し続けています。

    コグネックス株式会社

  • 画像処理 【導入事例】 エレクトロニクス業界

    エレクトロニクス産業における厳しい品質要求を満たす製品を確実に製造するために、世界中の大手エレクトロニクスメーカー、部品サプライヤ、装置、設備メーカーの多くが、コグネックスの製品を採用しています。

    コグネックス株式会社

  • 6軸ヘキサポッドシステム CIPA認定品 H-811

    耐荷重5kg トラベルレンジ:34mm/42° アクチュエータ分解能:40nm 最小インクリメンタルモーション:0.2μm 再現性:±0.1μm ファイバー光学アライメント用スキャンアルゴリズム含む

    ピーアイ・ジャパン株式会社

  • 『タッチパネル(抵抗膜式・静電容量式)の市場・材料技術動向と検査技術』

    現在主力の抵抗膜式、静電容量式の他、光学式や新型タッチパネルについても紹介する。

    株式会社AndTech

  • USB接続 ポータブル音響・振動集録モジュール NI USB-9234

    音響/振動アプリケーションに適した24ビット A/D を搭載したデータ集録デバイス。 USB バスパワーで、小型、軽量で携帯性に優れている。 ●チャンネルあたり最大51.2 kS/秒のサンプリングレート、±5 V入力 ●24ビット分解能、102dBのダイナミックレンジ、アンチエイリアスフィルタ ●ソフトウェアで設定可能なAC/DCカプリング、ACカプリング(0.5 Hz) ●ソフトウェアで設定可能なIEPE信号調節(0または2 mA) ●プラグアンドプレイセンサ(TEDS)対応 ●Hi-Speed USBデータ転送、USBバス電源

    日本ナショナルインスツルメンツ(株)

  • 遠隔計測/操作ソリューション MRO

    自社開発製品「MRO」は、オシロスコープ等の計測機器画面を低ネットワーク負荷、マルチ画面で、リアルタイム表示し、機器操作もサポートする世界初の画期的な遠隔計測ソリューションです。 特に、高電圧/大電流、放射線、レーザ、電磁界、化学物質、自然現象などを伴う危険環境での実験、評価、試験などを安全に、効率よく実行できます。

    株式会社メビウス

  • トヨタ工場見学付『日本のものづくり産業の行方と生活自立立国日本の構築』~自動車・エネルギー産業を中心に~

    この講座は、日本の産業界の将来を先見の目で解析し、国内企業に生き残るための改革の指針を提言するものである。

    株式会社AndTech

  • 『LED用封止材料の劣化と対策および信頼性設計・評価法』

    本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。

    株式会社AndTech

  • 『太陽電池構成材料の開発と電気絶縁性設計・試験評価の勘所』

    本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。

    株式会社AndTech

  • 高機能3次元樹脂流動解析ソフトウェア Moldex3D

    Moldex3Dは、CoreTech社(台湾)が開発した、先進的機能を織り込んだ射出成形の3次元樹脂流動解析プログラムです。射出成形樹脂流動解析で初めてFVM(有限体積法)を実用化し、数百万エレメントを超える解析をPCベースで可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Solid 完全 3Dシミュレーションツールです。詳細な設計検証やトラブルシューティングを可能にしました。 ■MOLDEX 3D / Shell 優れた 2.5D 中立面テクノロジーをベースとして、従来の製品の設計を解析、最適化するのに有効です。 ■MOLDEX 3D / eDesign 射出成形されるプラスチック製品の設計検証を即座に行うことを可能にしました。3D テクノロジーを用い、ソリッドCAD モデルからダイレクトにフル 3Dシミュレーションします。 ■MOLDEX 3D / eXplorer Pro/ENGINEER,SolidWorksに完全統合できます。

    (株)セイロジャパン

  • 『デジタル写真の画質評価-カメラとプリント-』

    デジタルカメラの画質評価について書かれた今も色あせない技術書

    株式会社AndTech

  • 『LED-UV硬化技術と硬化材料の現状と展望―発光ダイオードを用いた紫外線硬化技術―』

    【刊行にあたって】 日本におけるLEDを利用するUV硬化の現状を紹介しようとしたのが本書である。内容はLEDの開発と現状,LEDを硬化光源として利用するときの長所, 欠点と注意点,および応用などを収めた。また,UV硬化に用いられる新素材あるいはUV硬化の新しい用途および分析法についても触れた。これは新しい分野でのUV硬化の利用が光源とも大きく関係するからであり,硬化度および硬化物の構造についての知見がますます重要になっているからである。

    株式会社AndTech

  • 製品紹介イベント支援

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    株式会社AndTech

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