非接触式で楽々測定！

各種膜に最適：Si、GaAs、SiCｌ、サファイアなど半導体ウェハ、フィルム、樹脂膜、接着剤、ガラス、太陽電池等　

加工プロセスにおいてリアルタイムでインプロセス厚み測定対応可能です。　
極薄ウェハ用、ボロンドーブ、粗ウェハ用センサーもございます。　
ウェットエッチング等のインプロセス向け特殊用途にもカスタム対応可能です。