製品詳細

(株)高岳製作所

ICパッケージ基板バンプ検査装置

高速・高精度!

永年にわたって培われた高岳独自の三次元計測テクノロジーが、日夜進化する高密度実装分野の計測ニーズにお応えします。

・個片基板を高速、高精度に検査します

・検査項目
3D検査
・バンプ高さ
・コプラナリティ
2D検査
・パンプ位置ずれ
・パンプ間異物
・ブリッジ
・円形度

※お客様毎のカスタマイズ要求にお応えします。

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(株)高岳製作所

【所在地】〒101-0065東京都千代田区西神田2-5-2TASビル3F

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