薄膜と母材の界面の付着強度を定量的に評価します。　　数μm以下の被膜と母材の接合強度及び膜の耐摩耗特性が評価できます。　多層性の評価にも対応できます。　小さなサンプルで局所的な測定が可能です。

本装置は粘着製品の粘着剤にとって重要なタック値をプローブタック法により、低温から高温まで手軽に測定が出来る試験機です。　　タック値に大きな影響を与える温度に対する評価　引きはがし速度の影響による評価　接触圧力、接触時間の影響による評価

表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403　　プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。　シェアテストはタッチアップ機能（PAT.1682513号）を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。　BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。　フィレットリフティング現象解明に役立ちます。　ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま

表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403　　プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。　シェアテストはタッチアップ機能（PAT.1682513号）を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。　BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。　フィレットリフティング現象解明に役立ちます。　ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま

低荷重対応型でしかもコンパクト（卓上タイプ）　　リアルタイムで摩擦係数がディスプレイ上に出力されます。　バルクの他薄膜の耐薄膜の耐摩耗の測定が可能です。　軽負荷（最小5g）での測定が可能です。（分解能0.25g）　液体中での測定が可能です。　液体の温度コントロールも可能です。（室温～40℃）　置換ガス中での測定が可能です。　雰囲気温度はR.T.～+200℃まで可能です。

本装置は粘着製品の粘着剤にとって重要なタック値をプローブタック法により、低温から高温まで手軽に測定が出来る試験機です。　　タック値に大きな影響を与える温度に対する評価　引きはがし速度の影響による評価　接触圧力、接触時間の影響による評価

Pbフリー化後のリフローはんだ接合強度が気になりませんか？　ブル、シェア、ブッシュ、ピールテストがこの1台でできます。　破壊・非破壊の測定ができます。　シェアテストは基板面からの面検出機能により常に同じ高さでの測定が可能です。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定ができます。　データ解析ソフトにより破断過程を取込むことができます。　顕微鏡が標準付属になります。　引張り万能試験機ではえられなかった使い勝手の良さを実現しました。

薄膜と母材の界面の付着強度を定量的に評価します。　　数μm以下の被膜と母材の接合強度及び膜の耐摩耗特性が評価できます。　多層性の評価にも対応できます。　小さなサンプルで局所的な測定が可能です。

低荷重対応型でしかもコンパクト（卓上タイプ）　　リアルタイムで摩擦係数がディスプレイ上に出力されます。　バルクの他薄膜の耐薄膜の耐摩耗の測定が可能です。　軽負荷（最小5g）での測定が可能です。（分解能0.25g）　液体中での測定が可能です。　液体の温度コントロールも可能です。（室温～40℃）　置換ガス中での測定が可能です。　雰囲気温度はR.T.～+200℃まで可能です。

表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403　　プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。　シェアテストはタッチアップ機能（PAT.1682513号）を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。　BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。　フィレットリフティング現象解明に役立ちます。　ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま

Pbフリー化後のリフローはんだ接合強度が気になりませんか？　ブル、シェア、ブッシュ、ピールテストがこの1台でできます。　破壊・非破壊の測定ができます。　シェアテストは基板面からの面検出機能により常に同じ高さでの測定が可能です。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定ができます。　データ解析ソフトにより破断過程を取込むことができます。　顕微鏡が標準付属になります。　引張り万能試験機ではえられなかった使い勝手の良さを実現しました。

顕微鏡を左右にふることで、測定対象物を180度方向から観察できます。　Max50kgまでの測定が可能な為、はんだ接続の強度も評価できます。

薄膜と母材の界面の付着強度を定量的に評価します。　　数μm以下の被膜と母材の接合強度及び膜の耐摩耗特性が評価できます。　多層性の評価にも対応できます。　小さなサンプルで局所的な測定が可能です。

薄膜と母材の界面の付着強度を定量的に評価します。　　数μm以下の被膜と母材の接合強度及び膜の耐摩耗特性が評価できます。　多層性の評価にも対応できます。　小さなサンプルで局所的な測定が可能です。

本装置は粘着製品の粘着剤にとって重要なタック値をプローブタック法により、低温から高温まで手軽に測定が出来る試験機です。　　タック値に大きな影響を与える温度に対する評価　引きはがし速度の影響による評価　接触圧力、接触時間の影響による評価

低荷重対応型でしかもコンパクト（卓上タイプ）　リアルタイムで摩擦係数がディスプレイ上に出力されます。　バルクの他薄膜の耐薄膜の耐摩耗の測定が可能です。　軽負荷（最小5g）での測定が可能です。（分解能0.25g）　液体中での測定が可能です。　液体の温度コントロールも可能です（室温～40℃）　置換ガス中での測定が可能です。　雰囲気温度はR.T～+200℃まで可能です。

薄膜と母材の界面の付着強度を定量的に評価します。　　数μm以下の被膜と母材の接合強度及び膜の耐摩耗特性が評価できます。　多層性の評価にも対応できます。　小さなサンプルで局所的な測定が可能です。

表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403　　プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。　シェアテストはタッチアップ機能（PAT.1682513号）を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。　BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。　フィレットリフティング現象解明に役立ちます。　ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま

Pbフリー化後のリフローはんだ接合強度が気になりませんか？　プル、シェア、プッシュ、ピールテストがこの1台でできます。　破壊・非破壊の測定ができます。　シェアテストは基盤面からの面検出機能により常に同じ高さでの測定が可能です。　リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定ができます。　データ解析ソフトにより破断過程を取込むことができます。　顕微鏡が標準付属になります。　引張り万能試験機ではえられなかった使い勝手の良さを実現しました。

接着・粘着材のタック値を高精度に測定　プローブタック法により室温～高温まで手軽に測定できます。　試料とプローブを共に温度コントロールし温度依存の測定が可能　半導体ストレインゲージを使用し高精度に測定　各種条件をキーで設定し自動測定、個人誤差を除く　プローブの圣、材質変更可能　IIW、IPC、JISなどの各種規格に準拠