Sの実績（Silicon rubber）　面状発熱体として最も多彩な使用実績　曲面への張り付けも自由自在　最高使用温度：200℃　　Mの実績（Mica）　面状発熱体として最高の使用温度　軽量化による電力コスト削減に実益　最高使用温度：600℃　　Pの実力（Polymide）　厚さ0.2mmの極薄ヒータ　抜群の応答性、高速昇温に実力発揮　最高使用温度：250℃

PE樹脂製タンクにPP製フロートスイッチ搭載　5・10・20リットルタンクの３種類をラインナップ　フロートスイッチは満水・渇水の２点検知　液面制御が簡単にできるコントロールユニットも用意（オプション）　ステンレス製フロートスイッチも選定可能

PE樹脂製タンクにPP製フロートスイッチ搭載　5・10・20リットルタンクの３種類をラインナップ　フロートスイッチは満水・渇水の２点検知　液面制御が簡単にできるコントロールユニットも用意（オプション）　ステンレス製フロートスイッチも選定可能

Sの実績（Silicon rubber）　面状発熱体として最も多彩な使用実績　曲面への張り付けも自由自在　最高使用温度：200℃　　Mの実績（Mica）　面状発熱体として最高の使用温度　軽量化による電力コスト削減に実益　最高使用温度：600℃　　Pの実力（Polymide）　厚さ0.2mmの極薄ヒータ　抜群の応答性、高速昇温に実力発揮　最高使用温度：250℃

Sの実績（Silicon rubber）　面状発熱体として最も多彩な使用実績　曲面への張り付けも自由自在　最高使用温度：200℃　　Mの実績（Mica）　面状発熱体として最高の使用温度　軽量化による電力コスト削減に実益　最高使用温度：600℃　　Pの実力（Polymide）　厚さ0.2mmの極薄ヒータ　抜群の応答性、高速昇温に実力発揮　最高使用温度：250℃

ワッティーからの新しいご提案です　　コンタミレスのクリーンな加熱　小型化・軽量化を実現しながら高効率も達成　熱電対、サーモスタットを標準装備し省電力仕様　IN/OUTの継手は変更可能

コンタミレスのクリーンな加熱　小型化・軽量化を実現しながら高効率も達成　熱電対、サーモスタットを標準装備し省電力仕様　IN/OUTの継手は変更可能

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ

アナログ4～20mA出力対応　　側長範囲50～250mm　超小型磁歪式　　側長範囲200～1000mm　高精度な磁歪式　　側長範囲1m～5m　引火性液体検出に最適　光ファイバー式

小型、軽量で移動が簡単。設置場所が自由に選べます。　オンライン型非接触フィルム・シート厚さ計は安価で高速・高性能な測定を実現しました。オプションでTISM型は幅3500mm、TISMR型は幅2500mm対応可能です。　　測定スパンが広くフィルムのバタツキに影響されにくい。　構成は簡単な本体と操作設定、表示用のノートパソコンのみです。　メカ部はメンテナンスフリーです。

国内最小クラス　フランジ下27mmと超小型　使用液体比重：0.9以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃　　2点制御対応　1本からカスタマイズ可能　使用液体比重：0.8以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ

国内最小クラス　フランジ下27mmと超小型　使用液体比重：0.9以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃　　2点制御対応　1本からカスタマイズ可能　使用液体比重：0.8以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ

国内最小クラス　フランジ下27mmと超小型　使用液体比重：0.9以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃　　2点制御対応　1本からカスタマイズ可能　使用液体比重：0.8以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃

国内最小クラス　フランジ下27mmと超小型　使用液体比重：0.9以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃　　2点制御対応　1本からカスタマイズ可能　使用液体比重：0.8以上　使用温度範囲：-10℃～+80℃

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ

ヒータのご用命は半導体製造装置/FPDユニットメーカへ