デバイス基板用、半導体パーツ用、光学用、機械装置テスト用（ワイヤソーなど）、ソーラー用

単結晶シリコン材料 P型<100>/<111>
直径：φ250mm-φ600mm
抵抗率 ohm.cm：Res︓0.001-0.02、1-5、 60-90
多結晶シリコン材料
サイズ：長さ＝1000ｍｍ、幅＝1000ｍｍ、高さ＝300mm
抵抗率 ohm.cm：Res︓0.001-0.02、1-5

SiCインゴット製品
4インチ 4H-N
6インチ 4H-N
8インチ 4H-N

素材：単結晶SiC 4H‐N、4H-P、6H-P、3C-SiC

2-4インチGaN基板
GaN基板（正方形）
2-4インチGaNテンプレート

2、４、６inch GaN LED Wafer（青色/緑色/赤色）
発光ダイオード（LED）はガリウム窒化物（GaN）から高性能の白いソリッド ステート照明の認識に導いた製造した。

10×10 Ga2O3 方形基板
1インチGa2O3 ウェーハ
2インチGa2O3 ウェーハ
4インチGa2O3 ウェーハ
Ga2O3 種結晶

一般には薄い板状のものの総称。半導体関係では、半導体素子の基板となるSiなどの単結晶を薄い板状にしたものをSiウェーハなどという。Siウェーハは現在、200mm（8インチ）が主流であり、300mm（12インチ）ウェーハの使用も開始された。
2インチ－12インチまでの半導体用基板として使用されるシリコンウェーハをお客様のご利用用途やご要望に合わせてご提供いたします。
大手メーカー製品の充実の製品で、数多くのメーカー様や大学・研究所様のご利用目的やプランニングに最適なウェーハをご提供させて頂きます。
ご要望に合わせた確かな品質のウェーハの供給を実現いたします。

セラミックス材料は、優れた耐熱性、高い硬度、良好な電気絶縁性などの特性を持つ無機非金属材料です。

各種高品質な希土類金属製品を提供します。

ウェーハへの膜付加工を行った製品を「膜付ウェーハ」と呼びます。ウェーハの成膜プロセスには、絶縁膜としての層間絶縁材料、導電材料としての金属膜、プロセス材料としてのレジストなど、また保護膜などが含まれます。

シリコンベースの負極材料は、次世代のリチウムイオン電池において重要な役割を果たします。我々は大容量、高い初期性能、長寿命の特性を備えたシリコン酸化物複合材料、そして高い充放電効率のシリコン炭素複合材料を提供します。これらの材料は、工具、動力源、デジタルリチウムイオン電池アプリケーションにおいて中心的な価値を提供します。

ハードカーボン材料：高容量と優れた電力性能を持つ、次世代の負極新型材料開発の重要な方向です。私たちは、ナトリウム電池、リチウム電池、スーパーキャパシタの3つのアプリケーション方向に深く取り組み、お客様に継続的に製品とアプリケーションソリューションを提供しています。

ソフトカーボン材料：優れた低温充電と高速充電能力を持ち、特殊なシーンと方向に適用され、電動船のバッテリーやETCの小型バッテリーなどに使われます。私たちは、工程を最適化し、量産を拡大することで、お客様に優れた製品とサービスのソリューションを提供し続けます。

天然黒鉛は長年にわたりリチウムイオン電池の負極材料として広く利用されています。弊社は電動工具などの小型バッテリーや電子機器のバッテリーパックといった2つの製品群において深く取り組んでいます。性能面では大容量、高出力、長寿命、膨張の抑制、コスト面では製造プロセスの最適化について日々改善しています。お客様に競争力のある製品とソリューションを提供するために私たちは常に努力しています。

第一款人造石墨FSN-1を起点に、自社の造粒技術、コーティング技術、熱処理技術などの技術プラットフォームを継続的に最適化・アップグレードしてきました。現在、製品はコストパフォーマンス型、エネルギー型、急速充電型、超高出力型の四つの主要な製品体系を形成し、経済的な動力電池セル、高級動力電池セル、エネルギー貯蔵電池セルなどの市場ニーズをカバーしています。これにより、パートナーに対して常に市場競争力のある製品を提供し続けています。

リチウム正極集電体に使われているアルミ箔を販売しています。厚みは10umから16umまで提供できます。
SPECについてお客様と相談してから決めていきます。

リチウムイオン電池セパレータはリチウム電池構造における重要な内部部品の1つである。主な機能は、2つの電極が接触したり短絡したりするのを防ぐために、電池の正極と負極を分離することです。また、電解質イオンの通過を可能にする機能もあります。その性能は電池の界面構造と内部抵抗を決定し、電池の容量、サイクル、安全性能に直接影響を与える。豊港化学は電池顧客の発展ニーズに応じて、ダイヤフラムの特性を調整し、カスタマイズ生産を実現することができる。

紹介：AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
応用分野：基板関連製品は鉄道、スマートグリッド、パワーエレクトロニクスなどの分野に応用されています。
製品特性：高熱伝導率、低膨張、高剛性、強結合、良好な溶接性

紹介：機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。
応用分野：ハウジング関連製品は位相配列レーダー、航空宇宙、衛星通信などの分野に応用されています。
製品特性：高熱伝導率、低膨張、低密度、高気密性、強結合、良好な溶接性、高寸法安定性

紹介：両面冷却技術は、近年のパワーモジュール製品向けの新しい構造技術であり、デバイスの寄生インダクタンスと寄生抵抗を効果的に低減し、デバイスの電力密度と信頼性を効果的に向上させます。
本製品は両面冷却装置などに欠かせない主材料として、主に「熱伝導」「電気伝導」「支持」の役割を果たします。
応用分野：スペーサー関連製品は新エネルギー自動車、パワーエレクトロニクス、スマートグリッドなどの分野に応用されています。
製品特性：高熱伝導率、低膨張、高電気伝導率、強結合、良好な溶接性