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プロセス用リモート I/Oシステム
監視制御システム構築用ハードウェアモジュール MODBUS TCP/IP対応、10/100BASE-Tイーサネット用 使用温度:(-)40℃~(+)70℃ 耐腐蝕性:ISA準拠、G3 耐振動性能:5G(表面取付時) I/O処理点数:アナログ512点/ノード Hart(ハート)通信対応 各種プロセス信号対応リモートI/Oモジュール コントローラ、ネットワーク及び電源ユニットの2重化対応 各種市販の汎用SCADA、HMIソフトウェアに対応
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電源用避雷器 ゾーンディフェンダープロ
強力なサージ保護性能 省スペース、コンパクト設計 高サージ電流耐量80kA~40kA IEC61643-1(10/350μs)、6kA&10kA 高性能EMI/RFIフィルター内蔵 LED状態表示と警報出力、警報内蔵 熱動ヒューズ及び短絡ヒューズ内蔵 短絡定格:100K AIC UL1449 2ND準拠
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遠赤外線ヒーター各種
クリーン加熱炉、固定炉に最適 サイズ:300×400、100×400 サイズ多種、センサー付加 長さ、電圧、電気容量自由設計 U字、M字、渦巻等加工可 連続搬送炉、局所加熱、暖房用 R型、F型(平面一体型)、N型(中空型) サイズ:65×125、122×122 局所加熱、精密温度分布用 最大2W/cm2でサイズ自由に設計 ユニット機器、取付場所が狭い機器、医療用、美容器無等に最適
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空冷ケース HY SERIES
放熱効果を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。 ホコリ対策として、ファン等が使いにくい機器のケースに最適です。 全16サイズ。オールシルバー、オールブラックの2カラー。
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マルチポイントソルダー MPS-2000
混載面実装基板の複数部品を一度に必要な部分だけはんだ付けします。 実績をふまえ鉛(Pb)フリー対応機能搭載。 卓上タイプでコンパクトだから使い易さを最優先。 操作部と表示部の一体化で作業性を大幅向上。 ローコストで、欲張りな操作機能を満載。 新機構の採用でメンテナンスが容易。
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ANSYS DesignSpace
設計段階でのCAEにおいて、最適な寸法や厚みを求める設計最適化の手法は不可欠です。ANSYS DesignSpaceには、構造、伝熱、固有値、疲労、線形座屈、連成解析などの解析と、これらの解析機能を利用した設計最適化手法を搭載しています。 位相最適化 パラメトリックシミュレーション 変分テクノロジーを採用した最適化 実験計画法に基づいた設計最適化
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最適設計支援プログラム OPTIMUS
プロセスの自動化 統合化・最適化 視覚的に理解し易いGui プロセスの自動化 設計空間の可視化と分析 複合領域の最適化(MdO) 実験計画法(DOE)-応答曲面モデル(RSM) ロバストデザイン
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小型ガススプリング FGSシリーズ
ガスの充填はお客様仕様にあわせて自由に設定可能。 外形サイズ8mm、10mm、12mmの小型サイズが充実。 揺動部、ロッドの表面処理等の改善で高耐久性を実現。 選定ソフトによる短納期での選定作業が可能。 1本からの小ロット対応が可能。
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PEMパネルファスナー ユニバーサルドライブ型/標準型 他
OEMパネルファスナーはミリ/インチサイズの両方を全製品標準化。200種類を超える豊富な製品群であらゆるユーザ・ニーズに対応いたします。
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細物高精度ピン・細穴・スリット加工
このピンは細い! Φ20μまで 追及されたこの制度! 寸法精度、真円度、同筒度 段付きピン先端寸法公差±0.1μmまで ストレートピン寸法公差±0.05μmまで 段付き形状の多様さと精密さ! 先端微小特殊形状等
