■高耐久性シリコーン
食品衛生法に適合―厚生省告示85号　食品・粧薬・化学プラントの搬送パーツを製作しています。
ご予算、用途にマッチするシリコーン素材の選択と、豊富な経験から工夫した加工技術で現場のご要求に対応したシリコーン製品を製作いたします。　

■USへルールパッキン
特殊配合により、引き裂き強度を大幅に改善したシリコーンパッキンです。サニタリーに要求される耐久性・シール機能・安全性を十分に満たした優れたパッキンです。

アンケートに答えて「牛革製A4サイズバインダー」をもれなくプレゼント（先着100名様）※締切2010年8月末日

■応募の手順

1.先ずはWEBへアクセス「ハイロックス」で検索
http://www.hirox.com

2.ホームページのアンケートバナーをクリック

3.アンケートに記入

4.牛革製A4サイズバインダーをもれなくプレゼント（先着100名様）

CPY型（インパクトプレート式）
PJM型（粒子間衝突式）

■付着性・弱熱性物質に最適
■豊富なバリエーション
■特殊ノズルにより能力アップ

用途
・トナー
・粉体塗料
・セラミックス
・ガラス
・金属
・医薬品
・プラスチックなどの低融点物質
・その他無機有機一般

用途によりお選び下さい。
テスト機を準備しています。

粉砕・分級・供給・混合・集塵・輸送・表面改質・粉体プラント設計・製作

核となる母粒子（数μm～数十μm）と子粒子を摩擦帯電により付着コーティングされた混合物を熱風気流に特殊な方法により分散供給させることにより混合物の表面を溶融させ、瞬時に成膜化、固定化および球形化させるシステムです。

■特長
1）連続式です。
2）分散状態で表面改質が行われるので粒子同士が結着し粗粒を生じることがありません。
3）非常に簡単な構造でコンパクトです。
4）機壁温度上昇がなく製品回収率が高い。
5）開放型のため粉塵爆発の可能性はほとんどありません。
6）分解・清掃が簡単です。

テスト機を用意していますのでご利用下さい。

粉砕･分級・供給・混合・集塵・輸送・表面改質・粉体プラント設計・製作

高解像度・高感度デジタルＸ線イメージング

NEW
簡易卓上型デジタルX線検査装置
NX-B016MF　145万円（税込）～

71.4万円（税込）
（ケーブル長：1.5ｍの場合）

デモ機　無料貸出

お得な購入情報のご案内
TEL.026-225-7733　担当：宮崎／小林まで

メタルブレード
LEDフラッシュ撮影
温度表示・警告センサー
２倍デジタルズーム表示
大型モニター3.5インチ
超光輝度LED4灯
デジタルデバイス搭載
音声マイク入力

■エンドプレート
シャフト端に取り付けることで、ベアリングの内輪やギアの固定、抜け止めにお使いいただけます。
モーター輪径やピロー、ベアリングサイズから選択でき、設計、製作の手間を省きます。

■ベアリングプレート
クロスローラーベアリングを固定する専用プレートを標準化。
溝加工付で確実にベアリングを固定します。
内輪用、外輪用をそれぞれラインアップ。
設計、製作の手間を省きます。

■リニアストッパー
主要直動メーカーのガイドレールに対応した、抜け止め用、位置決め用のストッパーを標準化。
豊富な形状バリエーションで様々な取り付けが可能です。
精密な位置調整を可能にするストッパーボルトもラインアップ。

ブレンダーの底部に設置されたブレンディング・コーンのインジェクションバルブから混合槽へ瞬時に圧縮空気を吹き込み、槽内の粉体を攪拌、流動化させます。
この操作を繰り返して混合を行います。　

・低騒音で効率よいブレンディング。　
・ソフトな混合の為、材料破壊なし。
・ブレンダー本体の摩耗は全くありません。
・全て外部からメンテナンス可能です。
・簡単に既設サイロをブレンダーに改造できます

精密機械や電子機器などの微小トルク測定や組み立てに最適です。

・デジタル式・表示器一体型の微小デジタルトルクゲージ。

・２～２００ｃＮ・ｍの小容量トルクドライバの日常点検（トルクチェック）も行えます。

・測定データは999まで自動カウントアップしてメモリー可能、メモリ内のサンプル数・最大値・最小値・平均値の表示が可能です。

・パソコンへのデータ転送はUSBケーブル（別売：カタログNo.384）接続で行えます。

・別売のバッテリパック（型式：BP-C1）を接続すると、連続使用時間が約５０時間に延長します。

新規開発製品

精密濾過布・プリントメッシュ・高撥水メッシュ

ケース管理の煩わしさを解消。
高解像度・高品質の大文字印字を実現するインクジェットプリンターです。

・ハイレゾリューション
独立制御256ノズル方式を採用。その結果、鮮明で明確な文字の印字が可能となり、また従来は難しいとされた製版印刷と同等のロゴ印字が可能となりました。

・ハイクオリティ
世界で唯一熱可塑性固形インクを採用したことにより、文字、バーコードのエッジ部分のインクのにじみがほとんど無くなり、独自の固形インク、256ジェット機能によりあらゆる規格のバーコード印字が可能となりました。

・ノンソルベント
溶剤性インクやソルベントを使用しない、環境に優しいクリーンなインクジェットプリンターです。溶剤による乾燥を伴わない為、再起動時にも手間をかけることのない簡単立ち上げが可能です。

・給袋包装機への組込に最適な省スペースモデル。
・狭小スペースでの使い易さを損なわないスライド方式を採用。リボン交換や日常のメンテナンス作業が一段と容易になりました。
・活字交換なしに時刻等の可変データやバーコード、QR、ロゴ、グラフィック等のあらゆる表示に対応。

日付印字を知り尽くした印字機メーカーが作る印字検査機だからこそ、包装現場で高い支持を受けております。
印字だけでなく、印字のチェックまでを印字機メーカーの役割と考えるイーデーエムが印字検査システムをご提案いたします。

1.高速画像処理エンジン搭載
・より高速な印字検査機を目指したPC-S200。1GHz高速画像エンジンを搭載したコントローラーと高速CCDデジタルカメラの組み合わせにより、フレーム取込からグレーサーチまで17.3msの高速処理を実現しました。

2.強制文字切り出し機能
・従来の印字検査では困難とされていた文字と文字が接触した印字でも、強制的に文字間を切り出すことで正常な検査が可能に。正しい印字を誤検地により排出する誤動作を防ぎます。

3.外形エッジ検査
・1文字毎の照合検査は基準画像と取込画像の形状一致度を比較するパターンマッチング方式を採用。更に、形状の近い文字でも確実に識別する外形エッジ検査により、精度の高い日付印字検査を実現。

永年に亘って培われてきた日付印字のノウハウを活かし、包装現場での使いやすさを最優先に開発された印字検査機は日付印字の安心と安全を提供いたします。

■”使いやすさ”への取り組み
・日付印字の検査に特化した事で、複雑になりがちな検査設定フローを単純化し、分かりやすく構築しました。

・またタッチパネルを採用した事により、日々の運転操作から詳細にわたる検査設定まで、コントローラーを介さず直感的な操作が可能になりました。

■大容量CFメモリ採用
・記憶媒体に大容量CFメモリを採用。検査NG画像の保存が可能です。

・保存画像での再検査実行も可能です。

・縦ピロー包装機組込に最適間欠式サーマルプリンター
・賞味期限、製造年月日などの日付や時間などのリアルタイムコードや各種バーコード、QRコードの印字にも対応。
・300dpiサーマルヘッドを採用、高品位印字を実現します。
・印字速度は333mm/秒を実現。
・モジュラー式カセットユニット採用－サーマルリボンの交換時間短縮でダウンタイムが大幅に削減。
・サーマルリボン送り30mmの標準タイプ[THP-301]と53mmのロングストロークタイプ[THP-301L]がございます。

・スティック包装やブリスター包装、深絞り真空包装などの多列包装機組込に最適なサーマルプリンターです。
・活字交換不要のサーマルヘッドは300dpiを採用。高品質印字で多連プリントを実現。
・賞味期限や製造年月日などのリアルタイムの日付印字、バーコード・QRコードの印字が可能です。
・ランニングコストを大幅に抑える緻密なリボン送り制御機構を搭載。

■SD-3c [ 高速連続式 ]
・連続式包装機組込型サーマルプリンターのハイエンドモデル。
・包装フィルムへの追従速度は最大600mm／秒（36m／分）を実現。
・流れ打ち時のリボンの無駄を防ぐラジアルリボンセーブ機能を搭載。

■SD-3i [ 高速間欠式 ]
・間欠式包装機組込型サーマルプリンターのハイエンドモデル。
・業界トップクラスの600mm／秒を実現。
・ラジアルリボンセーブ機能、インターレース機能搭載。

■SD-3i/100 [ 幅広間欠式 ]
・106mm（W）×68mm（L）の印字面積を備えた高速間欠式の幅広タイプ。
・情報量の多い一括表示印字に最適。
・ラジアルリボンセーブ機能、インターレース機能搭載。

従来のデジタルトルクレンチCEM３の基本的な性能を維持しつつ、価格を４割低減しました！締付の目標トルクを最大10点登録可能。目標トルクに達するとブザーとLEDで締め付け完了を知らせます。CEM３にはありませんでしたが、表示部右側のLEDインジケーターは直感的に締め付け具合や合否の確認が行なえます。専用の蓄電池で充電が必要なCEM３と違い、電池は単３を使用し、待ち時間不要です。

コイルスプリングと比較して、およそ半分の高さで同等の荷重を発生することができます。設計の省スペース化、軽量化を実現いたします。