高速シーム溶接から切断など、多彩で高品質な加工が可能です！
反射光対策構造を採用し、高反射材の溶接に最適です。

国産初の高出力kW級ファイバレーザにより、高速CW（連続発振）溶接、精密板金溶接に対応。高品質精密溶接から高速シーム溶接を実現します。
同シリーズは、レーザ発振効率に優れ、コンパクトなスタイルで省エネ、省スペース、低コストと環境に配慮したものづくりに貢献します。また、切断用途にも適しており、高速且つカッティング面の綺麗な切断が可能です。

シンプルな電源操作で高品質・高精度の溶接が実現できます。
交流式溶接機に比べて、電源溶量は数十分の一で済み、電源電圧の変動による溶接品質への影響を無視することが出来ます。

微細・高品質・高精度
ML-7000シリーズ最小スポット径φ20μm
スポット径が小さいほど、精密・微細加工に適しています。

Z軸可変により、段差や傾斜、円筒面のあるワークへ、高速かつ美しいマーキング･加工を実現します

高出力20W、40Wファイバレーザ加工機！従来機と互換のあるソフトウェア「LMDraw6」を新搭載

高出力・高速加工！業界最大クラスの50Wを実現！微細加工から深彫り加工まで、マルチパーパスな1台です。

深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビングを高速かつ微細にできます。

対象物への低ダメージで美しいマーキング
SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。
その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。

シンプルタイプから、CCDカメラ付、照明付が用途によって選べます。

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！