FLIR Eシリーズは、軽量小型デザインと高解像度、高機能を兼ね備えたサーモグラフィです。
電気機器や設備、機械システムの予知保全や定期点検にFLIR Eシリーズを使うことで、エネルギー消費を最小限に抑えながら最大効率での操作が可能になります。

耐荷重5kg
トラベルレンジ：34mm/42°
アクチュエータ分解能：40nm
最小インクリメンタルモーション：0.2μm
再現性：±0.1μm
ファイバー光学アライメント用スキャンアルゴリズム含む

わずか21 mm幅、高分解能リニアエンコーダを搭載。

より効果的な反射防止処理・寸法精度を提案します！
●２μｍ以下の薄膜で艶消しブラックを表現。
●一方は「ミラー」、一方は「ブラック」高精細なパターン形成にも対応。

操作がカンタン！
●実験計画
●原因分析
●品質管理
初年度１ユーザー　年間158,400円から始められます！

高い耐面圧性と耐磨耗性、耐熱性780MPa級を超えるハイテン材でも従来どおりのプレスが可能！

　近年、製品の高速化、高精度化が進んでいますが、実現への課題は多岐に渡ります。今回のセミナーでは、高精度、且つ高速化を実現するためのコンバータ・システムの周辺回路技術を主に説明致します。また、高精度／高速データコンバータを搭載したアバールデータ最新アナログボード製品の特徴、性能などを具体的にご紹介いたします。
　今回の組込みセミナーは、アナログ・デバイセズ社正規代理店の株式会社エルセナ様より解説いただきます。

　分解能8ビットのシステムといえども、決して気を抜いて設計は出来ません。この機会にデバイスの性能を活かす設計のノウハウを修得して下さい。

● 最大流量5,000L/min、最高揚程98mを実現した超大型仕様
● 耐薬品性に優れ、強酸・強アルカリをはじめとした、幅広い薬液移送が可能
● 配管を外さずに内部点検・部品交換が可能なバックプルアウト構造を採用
● リアケーシングカバーに独自の三層構造(PAT.)を採用し、十分な耐圧強度を確保

● 異常運転に強いセルフラジエーション構造(PAT.)
● インペラから出た液を効率良く吐出口へ導く、2分割式ボリュートケーシング(PAT.)
● フロント／リアケーシングなどをリブで補強した堅牢な構造
● PP製マグネットポンプながら最大吐出量800L/minの大流量を実現

● 小型 、軽量 、シールレス
● ホース、Rネジ、NPTネジの３種類の接続方法
● DCブラシレスモータで長寿命
● 国際規格取得が容易
● DC1〜5Vの外部入力信号により流量変更が可能
● 高温環境対応

● ポンプ部をシールしたままモーター部との脱着が可能になり、メンテナンス作業性が向上
● 異常運転に強いセルフラジエーション構造(PAT.)
● 空運転時でもリアスラストとベアリングが接触しないノンコンタクト構造
● 気液分離自吸方式で自吸限界高さは4m

● 強酸・強アルカリ・有機溶剤などに対応する優れた耐食性
● 強酸をはじめとする高比重液の取扱いが可能
● 液洩れのないマグネットドライブ方式によるシールレスポンプ

● マグネットドライブ方式で液漏れを追放
● 50機種以上の豊富なバリエーション
● メイン材質はGFRPPで優れた耐食性を発揮
● メンテナンスの容易なシンプル構造

● 異常運転に強いセルフラジエーション構造(PAT.)
● 空運転時でもリアスラストとベアリングが接触しないノンコンタクト構造
● 接液部にはCFRETFE・ファインセラミックス・カーボンなどの優れた耐食材料を使用
● ポンプ外装は強度の高いダクタイル鋳鉄でカバー

● 異常運転に強いセルフラジエーション構造(PAT.)
● インペラから出た液を効率良く吐出口へ導く、2分割式ボリュートケーシング(PAT.)
● フロント／リアケーシングなどをリブで補強した堅牢な構造
● 主要材質にCFRETFEを採用した高耐食タイプ

● 主要材質にCFRETFEを採用した高耐食タイプ
● ポンプ部をシールしたままモーター部との脱着が可能になり、メンテナンス作業性が向上
● 異常運転に強いセルフラジエーション構造(PAT.)
● 空運転時でもリアスラストとベアリングが接触しないノンコンタクト構造
● 気液分離自吸方式で自吸限界高さは4m

急ブレーキや急旋回、雨天時だって、滑らない！！

差し込みやすく、抜きやすいスマートな形状！！

置くだけの超カンタン着脱！！

乾燥剤吸湿システム（新加湿方式）

加湿用の水の補給は不要！！
空気中の水分による加湿を実現！

庫内湿度を50～70％RHにコントロール可能！

気体噴射の膨張冷却には予熱が効果的！

＜ＨＯＴ－ＡＣＥ　空気圧ヒーター＞

・圧縮空気の膨張　冷却と凍結

・液化ガスの気化　冷却と凍結

・エアータービンの排気膨張冷却と凍結・・・など

■用途　
半導体ウェハー（各種材料）・ガラス・金属などの厚さ測定　

■特徴　
・エアー背圧方式：比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない　
・膜付・色艶などの材質依存がない：簡単に高精度測定が可能　
・水漏れ状態での測定が可能　
・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能

■性能　・分解能：0.1μm