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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
エレクトロニクス部品に革新的コンセプト。 発想の転換時期です 製品組み立てプロセスを簡略化。 はめ込みだけの簡単な組み立てにより、生産時間とコストの大幅な削減が図れます。 組立時間約50%削減 部品点数約70%削減 ネジ約95%削減 輸送梱包約30%削減 金型費用約50%削減 解体時間90%削減 貴社の要求に合う成形品(複雑な形状等)の3D設計を支援。 実物モデルをわずか5~10日、安価で提供。 高品質成形品を多品種少量生産にも対応。 ポリプロピレンビーズ発泡体「EPP」の成形品により軽量・緩衝・ノイ
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
エレクトロニクス部品に革新的コンセプト。 発想の転換時期です 製品組み立てプロセスを簡略化。 はめ込みだけの簡単な組み立てにより、生産時間とコストの大幅な削減が図れます。 組立時間約50%削減 部品点数約70%削減 ネジ約95%削減 輸送梱包約30%削減 金型費用約50%削減 解体時間90%削減 貴社の要求に合う成形品(複雑な形状等)の3D設計を支援。 実物モデルをわずか5~10日、安価で提供。 高品質成形品を多品種少量生産にも対応。 ポリプロピレンビーズ発泡体「EPP」の成形品により軽量・緩衝・ノイ
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
エレクトロニクス部品に革新的コンセプト。 発想の転換時期です 製品組み立てプロセスを簡略化。 はめ込みだけの簡単な組み立てにより、生産時間とコストの大幅な削減が図れます。 組立時間約50%削減 部品点数約70%削減 ネジ約95%削減 輸送梱包約30%削減 金型費用約50%削減 解体時間90%削減 貴社の要求に合う成形品(複雑な形状等)の3D設計を支援。 実物モデルをわずか5~10日、安価で提供。 高品質成形品を多品種少量生産にも対応。 ポリプロピレンビーズ発泡体「EPP」の成形品により軽量・緩衝・ノイ
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エレクトロニクス部品用コンポーネント部材 E-PAC
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環境制御型SEM E-SEMシリーズ
極低真空下にて驚異の高分解能を実現。 水分や油分を含んだ試料でも無処理で高倍観察できます。 高温加熱による動的観察ができます。(1000℃or1300℃) 絶縁物でも無処理で観察できます。 圧縮/引張りの動的観察ができます。 電子銃タイプ(W、LaB6、FE)のフルラインナップ。
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環境制御型SEM E-SEMシリーズ
極低真空下にて驚異の高分解能を実現。 水分や油分を含んだ試料でも無処理で高倍観察できます。 高温加熱による動的観察ができます。(1000℃or1300℃) 絶縁物でも無処理で観察できます。 圧縮/引張りの動的観察ができます。 電子銃タイプ(W、LaB6、FE)のフルラインナップ。
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環境制御型SEM E-SEMシリーズ
極低真空下にて驚異の高分解能を実現。 水分や油分を含んだ試料でも無処理で高倍観察できます。 高温加熱による動的観察ができます。(1000℃or1300℃) 絶縁物でも無処理で観察できます。 圧縮/引張りの動的観察ができます。 電子銃タイプ(W、LaB6、FE)のフルラインナップ。
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環境制御型SEM E-SEMシリーズ
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環境制御型SEM E-SEMシリーズ
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