小型産業用ロボットのトップメーカーIAIはセミコンジャパン2004に出展します。　案内状を差し上げます。数に限りがありますので今すぐハガキを投函下さい。　貴社の生産・研究設備改善のヒントがきっと見つかります。

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ステンレス系・銅系・ニッケル系・ニクロム系等　　バリ・ヒズミ・加工硬化なし

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無振動で製品に傷がつかない。　ランニングコストの大幅削減。　ワンバッチ投入量は従来機の2倍。　ゴム、非鉄、ガラス、鉄等あらゆる材質に対応。　製品の裏・表の検知、同面整列が可能。　回転式により軽量　設置場所の制約なし。

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