「カシメ」により機械的に母材へ取り付けられます。樹脂母材用と金属薄版母材用の2タイプが用意されています。　熱可塑性母材の締結時に白化しにくい。　成型最終工程でカシメにより金属のボルトがたてられる。　溶接ボルト工法のような熱による諸問題（スパッター等）を解消。　アルミ材への取付が可能。　0.5mm以上の薄板に取付られる。　薄板でも取付時の歪みを防止する工夫がある。

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指先の感覚が先端まで確実に届きます。　作業者の繊細な精密作業に適しています。　静電気に敏感な半導体デバイスの破壊や劣化を防ぐには・・・静電気によるフィルム、チップ部品のまとわりつきを防ぐには・・・静電気対策用のピンセットが必要です！

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スプリングとダンパーのハイブリッド機能　設置方法の多様性　左右、前後、上下の3軸での振動、衝撃吸収が可能です。　広い使用範囲　耐食性、耐薬品性に優れ、広い温度範囲での使用（-100～+200℃）が可能です。

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