板材の折り曲げとＮＣ加工から樹脂筐体を製作できます。　弊社では基板設計からアッセンブルまで対応致します。　　射出成形と比べて・・・小ロット品の原価を低減します。　板金製と比べて・・・デザイン性がＵＰします。　圧空・真空成形と比べて・・・寸法の安定性がＵＰします。

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ANASYS TASPCBおよびANASYS PTDはプリント基板および半導体パッケージの熱解析を行う専用ツールです。市場に広く普及している電機系のCADから直接、構造データを取り込めることを特徴としており解析モデルをより正確に、より早く作成することが可能です。これにより、実行した解析結果の信頼性の向上とモデリングを含めた解析時間の大幅な短縮をはかることができます。　　電機系CADからのデータインポート機能　1,200点におよぶ3次元部品データライブラリ　自動メッシィング機能　強制空冷を考慮した熱流体解析

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高強度・耐熱・耐食ステンレスボルト　腐食環境や高温使用条件下でのファスナー締結設計は、対策としてステンレス鋼やニッケル合金鋼製のファスナーを使用しますが、それら材料特有の性質・限界のため、設計者は強度やコスト等いろいろな妥協の中での設計を強いられてきました。『ステンレスの常識を超えたステンレスファスナー』Bumaxは、設計上のあらゆる妥協を解決します。　　オーステナイト・ステンレス鋼で鋼ボルトと同じ強度を実現。　最高使用温度600℃　最低使用温度-200℃　SUS316Lクラスの3倍の耐食性を実現。　SU

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