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  • 対象件数98360
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  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • DEA誘電分析 樹脂硬化測定装置

    多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム

  • ワイヤレス触覚測定システム

    ●基本性能  ・センサ厚み:2~3mm  ・フルスケール4.5Kg 、感度45g ・再現性:<4%FSR  ・サンプリングレート:100Hz  ・電源:USBパス、動作時間~5時間 ●構成  ・センサ:2個  ・ワイヤレスインターフェース  ・アプリケーション・ソフトウェア  ・USB2.0 ウェブカメラ  ・キャリブレーション用ロードセル  ●センサタイプ  ・指型(Small/Medium/Large)  ・バンドエイド型

    (有)シスコム