多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。 ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

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