• ホーム
  • 「すべて」製品検索結果

「」の製品検索結果

「」の製品検索結果

  • 対象件数98336
  • 表示件数:
  • イオンソース/露光型レーザーアブレーション

    プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用  ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ

    (株)ティーディーワイ

  • イオンソース/露光型レーザーアブレーション

    プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用  ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ

    (株)ティーディーワイ

  • イオンソース/露光型レーザーアブレーション

    プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用  ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ

    (株)ティーディーワイ

  • イオンソース/露光型レーザーアブレーション

    プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用  ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ

    (株)ティーディーワイ

  • イオンソース/露光型レーザーアブレーション

    プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用  ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ

    (株)ティーディーワイ

  • イオンソース/露光型レーザーアブレーション

    プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用  ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ

    (株)ティーディーワイ

  • MATEX G3

    CO2削減に大きく貢献する最強のノンアスベスト製品群を用意致しました。 耐熱性に優れます。-200~650℃(酸化雰囲気400℃) 低締付面圧でのシール性(ペースト不要)、ステムの低トルクに優れます。 長期間、安定したシール性に優れます。 耐薬品性が抜群です。(強酸を除く) ガスケットの焼付きによる固着は起こりません。(NEDO開発品)

    常盤パッキング工業(株)

  • MATEX G3

    CO2削減に大きく貢献する最強のノンアスベスト製品群を用意致しました。 耐熱性に優れます。-200~650℃(酸化雰囲気400℃) 低締付面圧でのシール性(ペースト不要)、ステムの低トルクに優れます。 長期間、安定したシール性に優れます。 耐薬品性が抜群です。(強酸を除く) ガスケットの焼付きによる固着は起こりません。(NEDO開発品)

    常盤パッキング工業(株)

  • MATEX G3

    CO2削減に大きく貢献する最強のノンアスベスト製品群を用意致しました。 耐熱性に優れます。-200~650℃(酸化雰囲気400℃) 低締付面圧でのシール性(ペースト不要)、ステムの低トルクに優れます。 長期間、安定したシール性に優れます。 耐薬品性が抜群です。(強酸を除く) ガスケットの焼付きによる固着は起こりません。(NEDO開発品)

    常盤パッキング工業(株)

  • MATEX G3

    CO2削減に大きく貢献する最強のノンアスベスト製品群を用意致しました。 耐熱性に優れます。-200~650℃(酸化雰囲気400℃) 低締付面圧でのシール性(ペースト不要)、ステムの低トルクに優れます。 長期間、安定したシール性に優れます。 耐薬品性が抜群です。(強酸を除く) ガスケットの焼付きによる固着は起こりません。(NEDO開発品)

    常盤パッキング工業(株)

  • MATEX G3

    CO2削減に大きく貢献する最強のノンアスベスト製品群を用意致しました。 耐熱性に優れます。-200~650℃(酸化雰囲気400℃) 低締付面圧でのシール性(ペースト不要)、ステムの低トルクに優れます。 長期間、安定したシール性に優れます。 耐薬品性が抜群です。(強酸を除く) ガスケットの焼付きによる固着は起こりません。(NEDO開発品)

    常盤パッキング工業(株)

  • MATEX G3

    CO2削減に大きく貢献する最強のノンアスベスト製品群を用意致しました。 耐熱性に優れます。-200~650℃(酸化雰囲気400℃) 低締付面圧でのシール性(ペースト不要)、ステムの低トルクに優れます。 長期間、安定したシール性に優れます。 耐薬品性が抜群です。(強酸を除く) ガスケットの焼付きによる固着は起こりません。(NEDO開発品)

    常盤パッキング工業(株)

  • 組込み用DSPモジュール

    小型(80mm×55mm)・軽量(30g) 低発熱(消費電流4W/Max) C言語で容易にアプリケーション開発可能 FLASHメモリ搭載(スタンドアローン動作可能) 最大1.8GFLOPSの高性能DSP搭載

    エムティティ(株)

  • 組込み用DSPモジュール

    小型(80mm×55mm)・軽量(30g) 低発熱(消費電流4W/Max) C言語で容易にアプリケーション開発可能 FLASHメモリ搭載(スタンドアローン動作可能) 最大1.8GFLOPSの高性能DSP搭載

    エムティティ(株)

  • 産業用コンピュータ WinGuard New Series

    画像処理にも最適! PICMG1.3対応 Gibabit LAN搭載 国産電源採用 選べる筐体サイズ

    エムティティ(株)

  • 産業用コンピュータ WinGuard New Series

    画像処理にも最適! PICMG1.3対応 Gibabit LAN搭載 国産電源採用 選べる筐体サイズ

    エムティティ(株)

  • 産業用コンピュータ WinGuard New Series

    画像処理にも最適! PICMG1.3対応 Gibabit LAN搭載 国産電源採用 選べる筐体サイズ

    エムティティ(株)

  • 産業用コンピュータ WinGuard New Series

    画像処理にも最適! PICMG1.3対応 Gibabit LAN搭載 国産電源採用 選べる筐体サイズ

    エムティティ(株)

  • 産業用コンピュータ WinGuard New Series

    画像処理にも最適! PICMG1.3対応 Gibabit LAN搭載 国産電源採用 選べる筐体サイズ

    エムティティ(株)

  • 産業用コンピュータ WinGuard New Series

    画像処理にも最適! PICMG1.3対応 Gibabit LAN搭載 国産電源採用 選べる筐体サイズ

    エムティティ(株)