たとえば鉄・SUSの板厚50ミクロン・100ミクロンなど前加工精度不要・溶接作業に熟練度不要。 使用例のあれこれ

たとえば鉄・SUSの板厚50ミクロン・100ミクロンなど前加工精度不要・溶接作業に熟練度不要。 使用例のあれこれ

極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

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極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

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極薄0.05mmからのシーム溶接に最適！！ 従来、困難であった板厚の薄い材料の溶接加工を実現（ステンレス、チタンで0.05mm～0.4mm） 機能性を重視したコンパクト・熟練度不要の取り扱い。小型ながら均一ビードの安定したシーム溶接。 小物部品のシーム溶接が容易。 板厚0.11mmステンレス材の真空封止に実績例あり。

シーム溶接機を真空チャンバーに内蔵。 （株）神戸製鋼所のHIP処理装置における前工程装置として製品化されました。 吸引ノズルなしに真空封止溶接ができ、作業も簡単です。 真空封止溶接により　電子部品材料等の組織を密にするほか、酸素に触れさせない効果を持ちます。 ステンレス・板厚0.1mmにて真空封止OK。

シーム溶接機を真空チャンバーに内蔵。 （株）神戸製鋼所のHIP処理装置における前工程装置として製品化されました。 吸引ノズルなしに真空封止溶接ができ、作業も簡単です。 真空封止溶接により　電子部品材料等の組織を密にするほか、酸素に触れさせない効果を持ちます。 ステンレス・板厚0.1mmにて真空封止OK。

シーム溶接機を真空チャンバーに内蔵。 （株）神戸製鋼所のHIP処理装置における前工程装置として製品化されました。 吸引ノズルなしに真空封止溶接ができ、作業も簡単です。 真空封止溶接により　電子部品材料等の組織を密にするほか、酸素に触れさせない効果を持ちます。 ステンレス・板厚0.1mmにて真空封止OK。

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シーム溶接機を真空チャンバーに内蔵。 （株）神戸製鋼所のHIP処理装置における前工程装置として製品化されました。 吸引ノズルなしに真空封止溶接ができ、作業も簡単です。 真空封止溶接により　電子部品材料等の組織を密にするほか、酸素に触れさせない効果を持ちます。 ステンレス・板厚0.1mmにて真空封止OK。