独自開発の新鋳造設備LAVD（真空脱ガス装置）とCAC（雰囲気調整型鋳造設備）により今までできなかった高難度の鋳造が可能となりました。

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1000℃～2500℃ホットゾーン　1000℃～1300℃酸化雰囲気で従来のスーパーアロイを超えるODS合金

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新製品・新規格満載！！

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金属粉飛散なし　抜き差しができるため、扉の脱着が簡単です。　摺動部に樹脂キャップを装着。金属どうしの摩耗がないため、金属粉が飛散しません。　扉・カバーの開閉時、樹脂キャップが筐体に干渉しない形状です。　軽い接触などの際、樹脂キャップがヒンジを保護します。　クリーンルーム（半導体製造装置・液晶関連装置）の使用に最適です。

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「MIMの世界のパイオニア」として、多様化のニーズに、最先端メタモールド技術がお応えします。　　複雑形状の一体成形で、低コストを実現　高密度・高強度で優れた特性を具体化　優れた寸法精度　様々な材料に対応可能（低合合金・ステンレス鋼・チタンなど）

ダイクロン・コーティング処理　混合触媒を用い、母材に分子間結合度の高い炭化クロム合金をコーティングした硬質炭化クロムめっきです。　　製造工程における様々なお困り事を解決しています　流体搬送する配管内面の耐摩耗性向上に貢献　樹脂成型金型の離型性向上、バリ発生の低減に貢献　アルミ、銅系母材に直付け可能。耐摩耗性、耐熱性の向上実績多数あり　製品の傷付き防止などに使用するフッ素樹脂コーティングからの切り替え実績あり

金属粉飛散なし　抜き差しができるため、扉の脱着が簡単です。　摺動部に樹脂キャップを装着。金属どうしの摩耗がないため、金属粉が飛散しません。　扉・カバーの開閉時、樹脂キャップが筐体に干渉しない形状です。　軽い接触などの際、樹脂キャップがヒンジを保護します。　クリーンルーム（半導体製造装置・液晶関連装置）の使用に最適です。

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金属粉飛散なし　抜き差しができるため、扉の脱着が簡単です。　摺動部に樹脂キャップを装着。金属どうしの摩耗がないため、金属粉が飛散しません。　扉・カバーの開閉時、樹脂キャップが筐体に干渉しない形状です。　軽い接触などの際、樹脂キャップがヒンジを保護します。　クリーンルーム（半導体製造装置・液晶関連装置）の使用に最適です。

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多品種少量時代の<石膏低圧鋳造法>　HP CASTINGはタイヤモールドを製造するためにおアルミ鋳造方法を応用、進歩させた独自の鋳造法です。石膏鋳造法及び低圧鋳造法を組み合わせた方法は数十年の技術が生み出した当社独自の鋳造法で航空部品から自動車部品まで試作・多品種少量生産に幅広く活用されています。