まず、高機能ポリピロールならびにポリエチレンジオキシチオフェンを実現するための手法についてデータに基づき解説する。次に、それらを用いた固体電解コンデンサの実用化ならびに優れた特長を紹介する。さらに、導電性高分子が今後期待される応用分野についても触れる。

本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。

【できること】 ●連続試験を簡単にできるプログラマブル試験器 ●最大30kvの出力で余裕のある試験が可能 ●従来比（質量）３３％の軽減を実現 ●感受性の高い製品試験ができる『輻射低減 　モード』を搭載 ●お持ちの放電ガン（TC-815R/815ISO）が 　そのまま使えます

●最小１０Ｖ～／１Ｖｓｔｅｐの出力ができます。 　（ＥＳＳ－６００２） ●最大８ｋＶ出力で破壊耐性評価ができます。 　（ＥＳＳ－６００８） ●フリーボードタイプ印加部でさまざまな製品を 　試験できます。 ●精密ステージタイプ印加部で半自動による 　定量的な印加ができます。 ●人体モデル（ＨＢＭ）とマシンモデル（ＭＭ）の 　試験ができます。

【できること】 ●少ないボタンで簡単に試験が可能 ●最大30kvの出力で余裕のある試験ができます ●従来に比べ質量２６％の軽減を実現 ●輻射ノイズの影響がプリチェックできる『輻射低減 　モード』搭載 ●すでにお持ちの放電ガン（TC-815R/815ISO）が 　そのまま使えます。

本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。

【書籍紹介】 自動車におけるEMC設計について、まとめられた貴重な技術書。数多く読まれています。

【刊行にあたって】 本書は,「総論編」で筆者が最近のタッチパネルの技術動向についてまとめた。「第2編」では,改めて各種タッチパネルの原理を一線の各タッチパネルメーカー技術者に解説してもらった。この中で,最近話題の投影型静電容量式タッチパネルについての技術内容も含んでいる。「第3編　タッチパネルの材料と加工技術」では,タッチパネル材料の動向,導電性高分子やCNTなどのITO代替材料やエッチング加工技術に関する論文を入れた。タッチパネルに関した文献集が少ない中で,本書のようなレベルの高い技術集成ができ,協力していただいた多くの方に感謝している。

【刊行にあたって】 本書では,チタンおよびチタン合金の応用技術に焦点を当て,極めて広範な分野での最新の応用技術に関して豊富な記述がなされていることから,専門家はもちろんのこと,他分野の研究者や技術者の方々にとっても容易にチタンおよびチタン合金の応用分野および技術について知ることができると言えよう。また本書では,チタンおよびチタン合金の特性,組織,力学機能,製造,加工と熱処理等,また,基礎に関しても簡潔に記述されているので,チタンおよびチタン合金とは何かを知った上で,その応用と技術へ進むことができる利点がある。本書がチタンおよびチタン合金のさらなる需要と新展開へと繋がり,本文野に関わる研究者および技術者育成に役立つことを期待する次第である。

【刊行にあたって】 材料開発編ではプロジェクトでおこなった実用化技術15チームの材料開発事例を,第1章から第5章までそれぞれの材料開発の背景となる基盤技術グループごとにまとめて紹介した。

【刊行にあたって】 1997年に「高分子制振材料・応用製品の最新動向」として出版させて頂いた。(同書は2004年に普及版「高分子制振材料と応用製品」としても発行された)その後,技術的進歩による新しい材料,技術が登場してきている。 　こうした背景もあり,また皆様から更新を希望する声も頂いたこともあり,今回,改訂版を出版する運びとなった。本書は内容的には前回とほぼ同じ分類に従って最近の進歩を入れる方針で編集されている。必ずや研究開発,設計技術をはじめ関連分野に携わる皆様のお役に立てるものと確信している。皆様のご活用を心から期待している。

【刊行にあたって】 折しもエネルギー問題が耳目を集め,電気自動車の市場投入機運が高まるタイミングからにわかに非接触電力伝送技術に対する関心が高まりをみせてきた感がある。小電力分野においても携帯機器への充電技術として内外の企業が相次いでこの分野に参入し,大きな市場に立ち上がっていく機運が見られる。このような時期に非接触電力伝送技術の原理から応用までを含む本書が発刊されることは時宜を得たものである。諸般の事情ですべての分野について網羅することはできていない点はあるものの,本書がこの分野に関心を持たれる関係諸氏の一助となれば幸いである。

★信頼性の改善にはデータに基づく改善が不可欠!

★導電性高分子の合成,構造制御、パターン形成に関する最近の技術開発動向！★エネルギーデバイス開発動向(太陽電池,スーパーキャパシタ,アクチュエータ、水素発生材料、熱電変換材料)★プリンタブルエレクトロニクスの技術開発

★LED電球、LEDベースライトが本政省令等改正にて規制対象に追加! ★電気用品安全法に初めて取り組む事業者にわかりやすく説明!

★導電性電波吸収体とは?薄膜電波抑制シ-トの測定法は?無線LAN用電波吸収体の設計とは? ★講義終了後、フリータイムQ&Aを予定!　この機会に日頃の課題を講師にぶつけてください!

★EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向★高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価の結果について紹介★車載向け電子部品の信頼性設計の概念と高耐熱化に向けた信頼性評価技術

★安全対策および電波法対応はどうなってるの？★共振器個々の特性がシステムの特性を支配する！★EV、LRT、ロボットなど、市販品を例に挙げながらわかりやすく解説！★8月16日(月)までにお申込いただいた方は通常価格より5,250円の早期割引!(要　会員登録)

【発刊にあたって】 本書は、【フィルムの機能性】をキーワードとし,材料,プロセス技術、分析評価、機能性向上、応用展開、市場を含めた“新しいフィルムの可能性”をテーマとした国内でも類例のない書籍である。この分野において第一人者である出光興産株式会社の金井俊孝氏を監修に仰ぎ、TOPクラスの研究者の方々によって執筆された最先端のフィルム技術書と言える。この書籍を通して、フィルムに携わる全ての関係者にとって、次世代フィルムを生み出す手助けとなればと期待している。