設計ユニット

多層基板サンプル試作 設計例紹介 基板紹介

USB2.0　Hi-SPEED　差動インピーダンス基板　DDR2-SDRAM フラッシュメモリー

BGA　FPGA 差動インピーダンス配線 パスコン配置 1005サイズ0603サイズ

差動インピーダンス配線　　等長配線　　差動配線　　90Ω ペア配線　　12層貫通基板 USB2.0　Hi-SPEED 最大480mbps DDR3-SDRAM　高周波　　高速基板

FPGA、BGAからの配線数が多いので、6層、8層、10層、12層、14層、16層などの多層基板での層構成になります。 最小パターン幅0.1ミリ以下のカ所もあるので、基板のエッチング技術も重要になります。

IVH インナーバイアホール基板　SEM3 FR-4 FR-5

加工とプレスを数回する事になります。

端面金メッキ基板　無電解金フラッシュ基板　発熱部品　放熱対策パッド

外形ルータ加工 スリット加工

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