各種材料・ガラス・金属などの厚さ測定

■用途

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半導体ウェハー（各種材料）・ガラス・金属などの厚さ測定



■特徴
　
・エアー背圧方式：比接触測定なのでキズ・コンタミなどのダメージを与えない

・膜付・色艶などの材質依存がない：簡単に高精度測定が可能

・水漏れ状態での測定が可能

・鏡面・透明・半透明でも問題なく測定可能





■性能

・分解能：0.1μm