製品詳細
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化学的にも極めて安定しているAuは、高い信頼性が求められるサーミスタや圧力センサーなど、各種センサーで多く用いられております。高級メタルである金は、ペーストとして活用される際、いかに使用量を低減できるか、歩留りを改善できるかが、製品単価の鍵を握ります。
弊社では、粉末製造から一貫生産により、精度のよい粒径制御と高い分散技術で、お客様のコストダウンに貢献いたします。 |
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金属ナノ粒子と有機分子を混合させて、スクリーン印刷で薄膜形成できるレジネートペーストです。
金属粉末を練り込んだ厚膜ペーストでは得られない緻密な薄膜形成に適しています。焼成膜厚0.2～0.6μmの緻密な薄膜形成ができ、ワイヤーボンディングにも対応可能です。
また、ケミカルエッチング加工することで10～20μm幅のファインラインの形成が可能です。 |
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| 焼成温度 |
用途 |
対応基板 |
成膜方法 |
特徴 |
無鉛 |
| 500～900℃ |
NTCサーミスタ |
セラミック酸化物 |
スクリーン印刷
ディッピング |
各種温度域に対応
緻密な膜形成
薄膜化に貢献 |
◎ |
| 400～600℃ |
圧力センサ
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アルミナ基板 |
スクリーン印刷 |
| 800～900℃ |
サーマルプリントヘッド
回路基板
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アルミナ基板
金属・SUS基板
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スクリーン印刷
エッチング
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薄膜形成
細線形成 |
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ワイヤーボンディング |
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ケミカルエッチング（ファインライン形成） |
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※各種用途に合わせたAgペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。 |
| ◆ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部の製品ラインナップ |
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