プリズム

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（株）菱化システム

非接触表面・層断面形状計測システム VertScan Microdevices Selection

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光干渉でMNMS・微細加工を観る

半導体、MEMS、その他電子分野

3D表面粗さパラメータ ISO25178に準拠

【ユーザビリティに優れた解析ソフトを搭載】
光学顕微鏡ベースの汎用性に優れた計測システムVertScanなら、使いやすく「多機能」
「研究・開発・製造・品質保証」業務を効率よく信頼性の高いものに

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（株）菱化システム

【所在地】〒104-0033東京都中央区新川1-28-38東京ダイヤビル1号館7階

【電話番号】03-3553-6044 【FAX番号】03-3553-6046

【URL】http://www.rsi.co.jp/

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微細加工、微小段差・反り
・エッチングパターン
・シリコン・サファイア基板反り
・ガラスウエハ穴だれ、反り
・バイオセル、マイクロ流路
・ミクロトーム切片厚み
・フレネルレンズ
・金属電極形状
エッチングパターン 3nm段差（広い視野）
金属電極 Line&Space ウエハ反り（スティッチング）

高アスペクト比の構造・層構造
・シリコンビアホール
・フォトレジスト
・ディープトレンチ
・ガラス厚み
・磁気ヘッドスライダ
磁気ヘッドスライダ ディープトレンチ
フォトレジスト膜、膜圧分布、残渣

加工プロセス
・ダイヤモンドブレード表面
・ダイシングフィルム厚
・フォトレジスト表面、膜厚分布、残渣
・レーザ加工
　（バンプ、スクライブ、ダイシングガイド）
ダイヤモンドブレード表面 レーザーバンプ
レーザースクライブ

MEMS、デバイス
・マイクロポンプ
　（インクジェットノズル形状、深さ）
・ガラスパッケージ
　（ガラス／デバイス間ギャップ分布）
・ダイヤフラム圧力依存性
・流体デバイス
・デバイス反り
ガラス／MEMSチップ間ギャップ ダイヤフラム
マイクロポンプ（インクジェット）断層面（左）全焦点画像（右）


非接触表面・層断面形状計測システム VertScan 4.0
非破壊・非接触で、表面形状を短時間で計測
光干渉方式の高速・高精度・高垂直分解能を生かし、計測・解析ソフトを一新したコストパフォーマンスに優れたシステム
高垂直分解能　0.01nm（Phaseモード）
最大視野　3.5×2.6mm
高精度：88nm 段差再現性　σ< 0.1% （Phase mode）
菱化システムでは小型機から大型インライン装置まで用途にあわせたシステムをご提供いたします。
中型機には菱化リニク干渉計の搭載が可能で、MEMSの前面ガラス下の表面・層断面計測が可能です。
＞詳細はこちら
幅広い分野で、広範囲の測定対象をカバーします。
VertScanでは、表面形状を多彩な機能で3D表示します。
マウス操作でXYZの角度を自在に変更することが可能で、任意の視点位置からの画像になります。
また、ライティング機能により、表面の微妙なテクスチャを表現できます。
さらに、リアルカラー画像を重ね合わせて表示することも可能です。
　・半導体、MEMS、その他電子分野　＞詳細はこちら
　・FPD（フラットパネルディスプレイ）関連　＞詳細はこちら
　・自動車関連など金属部品　＞詳細はこちら
　・医療・バイオ関連分野　＞詳細はこちら